晶圆和芯片的定义晶圆（Wafer）：晶圆是制造芯片的基础材料，通常由高纯度的单晶硅制成圆形薄片。它就像是芯片制造的 “画布”，通过一系列复杂的工艺，能在上面制造出数千甚至数万个芯片。晶圆的直径常见的有 6 英...
时间：2025-06-09 阅读：112 关键词：晶圆
在半导体制造领域，晶圆是核心基础，其表面质量直接影响芯片的性能、可靠性和良品率。随着半导体技术向更小尺寸、更高性能发展，对晶圆表面缺陷的检测精度和效率提出了极高...
扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术概述 在集成电路封装领域，常规 IC 封装需要经历将晶圆与 IC 封装基板焊接，再把 IC 基板焊接至普通 PCB 的复杂流程。而扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术则基于 IC 晶圆，运用 PCB 制...
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因...
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。...
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为...
分类：元器件应用 时间：2018-07-05 阅读：1672 关键词：晶体,晶圆
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
分类：电子测量 时间：2017-07-03 阅读：1211 关键词：MEMS,晶圆级测试
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。...
分类：其它 时间：2014-08-25 阅读：1572 关键词：EVG推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XTEVG融化晶圆键合平台 GEMINI FB XT 3D-IC
据报道，日本DAINIPPONSCREENMFG的半导体设备公司开发出了高精度清除附着于晶圆斜面（端面及其邻接倾斜部分）的金属膜的蚀刻清洗技术“BevelEtchingChamber（BEC）”。通过采用新的晶圆夹紧装置和处理方法等，改进了...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-03 阅读：1561
9月24日消息，昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）上，英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上首款基...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-03 阅读：2266
力晶半导体旗下位于新竹科学园区的第2座12英寸晶圆厂（12B）6月3日举行启用典礼，象征向世界前5大DRAM厂迈进的决心。董事长黄崇仁表示，力晶开拓我国台湾的决心不变，不论经济如何波动，将依原规划每2年在我国台湾盖...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-02 阅读：2392
SDRAM市场需求节节攀升，下游客户端库存量已降至相对低点，加上DRAM厂纷将产能转移至NAND型Flash，使得近来SDRAM出现难得一见的荣景，不仅颗粒报价水涨船高，晶圆代工厂商也雨露均沾，相继调涨代工报价，其中，力晶...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-02 阅读：2853
进入第二季底，多数DRAM厂原本为应对季底作帐而压低DRAM报价，不过，由于日前合约价公布后竟逆势上涨1～3%，让所有DRAM厂吃下定心丸，不再担心DRAM现货价恐将因DRAM厂抛货而产生跌价压力。DRAM渠道商指出，现在DRAM...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-02 阅读：1418
以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格（ASP）自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低，价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低，对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-02 阅读：1329
DRAM现货价跌破一美元，DRAM厂为了维持12寸厂利用率，但又不想再继续烧钱生产DRAM，所以包括力晶及茂德，已经开始把12寸厂产能移转投入晶圆代工市场。之前上游DRAM厂商一直宣称08年第二季度价格回升，但现在已经快到...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2011-09-02 阅读：1325
