1. 引言 数位科技的进步，如微处理器运算效能不断提升，带给深入研发新一代MOSFET更多的动力，这也使得MOSFET本身的操作速度越来越快，几乎成为各种半导体主动元件中最...
晶圆级封装是一项公认成熟的工艺，元器件供应商正寻求在更多应用中使用WLP，而支持WLP的技术也正快速走向成熟。随着元件供应商正积极转向WLP应用，其使用范围也在不断扩大。目前有5种成熟的工艺技术可用于晶圆凸起，...
分类：其它 时间：2011-08-08 阅读：1907 关键词：简介晶圆凸起封装工艺技术
完全分析所有材料和器件需要进行精密直流、交流阻抗以及超快I-V或脉冲I-V测量。将测试设备连接到半自动或手动探测台的复杂性会使晶圆上的准确测量变得更为复杂。本文分析了直流、多频电容、超快I-V和脉冲测试以及正...
分类：其它 时间：2011-05-19 阅读：4351 关键词：优化电缆连接技术改善晶圆上测量结果
引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP)，具有下列特点：封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料...
分类：基础电子 时间：2010-01-21 阅读：2844 关键词：Micro SMD晶圆级CSP封装
固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工艺成...
返修之后可以对重新装配的元件进行检查测试，检查测试的方法包括非破坏性的检查方法，如目视、光 学显微镜、电子扫描显微镜、超声波扫描显微镜、X－Ray和一些破坏性的检查...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2244 关键词：晶圆级CSP的返修完成之后的检查晶圆级CSP返修
焊盘整理完成之后就可以重新贴装元件了。这时我们又面临了新的问题：如果选择锡膏装配的话，如何印刷锡膏呢？对于密间距的晶圆级CSP来说，这的确是一个难题。有采用小钢网，采用手工的方式来局部印刷锡膏，但装配的...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1804 关键词：晶圆级CSP的元件的重新贴装及底部填充晶圆级CSP元件
焊盘的清理分为两个步骤，首先清理残留的底部填充材料，然后再清理焊盘上多余的焊料，获得平整的焊 盘表面，用IPA清洁焊盘区域。残留填充材料的清除可以利用可以旋转的抛光...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2054 关键词：晶圆级CSP的焊盘的重新整理晶圆级CSP的焊盘
经底部填充的CSP装配，其稳健的机械连接强度得到很大的提升。在二级装配中，由于底部填充，其抵御由于扭转、振动和热疲劳应力的能力得以加强。但经过底部填充的CSP如何进行返修成了我们面临的问题。由于设计的变更，...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：1595 关键词：晶圆级CSP的返修工艺晶圆级CSP
人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3141 关键词：晶圆级CSP装配的底部填充工艺晶圆级CSP装配
对于密间距元件装配的回流焊接工艺控制的重点，在于控制基板在回流焊接过程中的翘曲变形，防止细小的焊点在此过程中的氧化，减少焊点中的空洞。基板在回流过程中的细微变形可能会在焊点中产生应力，导致焊点的开裂或...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2567 关键词：晶圆级CSP装配回流焊接工艺控制晶圆级CSP装配
晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCS...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2341 关键词：晶圆级CSP贴装工艺的控制晶圆级CSP贴装
1）锡膏印刷的原理 锡膏通过刮刀以一定的压力和速度推动，在印刷钢网和刮刀之间的形成一个“锡膏滚动柱”，通过这种滚 动，在锡膏内部就会产生压力，从而将锡膏填充到印...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3728 关键词：晶圆级CSP装配工艺的锡膏印刷工艺的控制晶圆级CSP装配
1）印刷钢网的设计 印刷钢网的设计及制作工艺影响到锡膏印刷品质、装配良率和可靠性。考虑与当前工艺的兼容性，钢网厚 度的选择既要考虑晶圆级CSP对锡膏量的要求，同时...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2885 关键词：晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作晶圆级CSP装配工艺的印刷钢网的设计和制作
锡膏为触变液体，当施加剪应力时（如使用刮刀时），锡膏会变稀；而当除去应力时，锡膏会变稠。当开始印刷锡膏时，刮刀在钢网上行进产生剪切应力，锡膏的黏度开始降低；当它靠近钢网开孔时，黏度已降得足够低，这样焊...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2378 关键词：晶圆级CSP装配工艺的锡膏的选择和评估晶圆级CSP装配锡膏
典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：3322 关键词：晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计晶圆级CSP装配
目前有两种典型的工艺流程，一种是考虑与其他元件的SMT配，首先是锡膏印刷，然后贴装CSP，回流焊接，如果要求底部填充，还需进行底部填充工艺，如图1所示。为了避免“桥连...
分类：PCB技术 时间：2008-12-15 阅读：2418 关键词：晶圆级CSP的装配工艺流程晶圆级CSP
