康耐视扩大其高性能晶圆读码器产品线

康耐视公司(Cognex)日前推出了高性能晶圆读码器产品家族的新品——In-Sight1720。该产品与In-Sight1720和1721在自动化晶圆识别方面为半导体制造和设备提供不同的价值。推出了1720之后，康耐视具备范围极其宽广的照明...

分类：通信与网络 时间：2007-11-26 阅读：1574 关键词：康耐视扩大其高性能晶圆读码器产品线

Raytex推出新型晶圆边缘检测装置 支持液浸曝光强化功能

据日经BP社报道，Raytex开发出了能够检测液浸曝光用积层光刻胶是否均匀无缺陷地涂布至硅晶圆边缘部分的装置“RXW-1200G4”，预定于2008年2月上市。该装置设想应用于在晶圆边缘检测后还需利用扫描电子显微镜（SEM）进...

分类：电子测量 时间：2007-11-26 阅读：1414 关键词：Raytex推出新型晶圆边缘检测装置 支持液浸曝光强化功能

DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆

日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260”，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟...

分类：其它 时间：2007-11-23 阅读：1873 关键词：DISCO上市新型激光加工设备 1台即可切割贴附有low-k膜的晶圆

英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器，降低3G手机成本..

英飞凌科技(InfineonTechnologies)日前推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的双工滤波器NWX2015CR和NWX2015CT，据称是全球首款采用WLP(晶圆级封装)工艺生产的BAW(体声波)滤波器，它们可降低3G手机的生产成本

分类：单片机与DSP 时间：2007-11-22 阅读：1531 关键词：英飞凌首推晶圆级封装BAW滤波器，降低3G手机成本..

FormFactor发表DRAM晶圆探针卡PH150XP

FormFactor发表PH150XP晶圆探针卡，扩展其PH150系列DRAM晶圆测试产品的阵容。PH150XP探针卡提供多项良率与处理量提升的功能，让DRAM制造商能进一步降低整体测试成本。PH150XP探针卡样本已开始供应予各大内存领导制造...

分类：其它 时间：2007-11-16 阅读：1790 关键词：FormFactor发表DRAM晶圆探针卡PH150XP

FormFactor发布Harmony晶圆级预烧探针卡

FormFactor发表Harmony全区12寸晶圆针测解决方案的最新成员——Harmony晶圆级预烧(Wafer-LevelBurn-In，WLBI)探针卡。HarmonyWLBI探针卡能提高作业流量，并且确保半导体元件的品质与可靠度。Harmo

分类：其它 时间：2007-11-14 阅读：2089 关键词：FormFactor发布Harmony晶圆级预烧探针卡

BANNER传感器应用举例—晶圆检测

■晶圆检测　　目的：检测晶圆盒中的晶圆　　应用：激光发射器发出细小光束，带0.02水平矩形光缝的接收器能保证光束完全被晶圆挡住。晶圆盒被安装在一个垂直运动的升降器上，当升降器上下运动时检测。　　传感器：M1...

分类：传感技术 时间：2007-09-27 阅读：5483 关键词：BANNER传感器应用举例—晶圆检测D12SN6FPQ23SN6RSME312DVVS1AN5C10PIF66UMVFAPIT46UHT1

纳米技术时代晶圆的设计与加工

摘要 纳米技术开始从衬底阶段启动。衬底选择将使衬底设计与器件结构之间的界线不复存在。 　　90nm及未来技术节点的器件开发具有两个十分显著的技术设计特点。一个是注重高性能器件，另一个是靠系统芯片（SoC）...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2115 关键词：纳米技术时代晶圆的设计与加工40-50

半导体制程(洁净室及晶圆制造)

半导体制程--------------------------------------------------------------------------------微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术(silicon-b

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1870 关键词：半导体制程(洁净室及晶圆制造)

晶圆电测良品率公式

理解及较为准确预测晶圆电测良品率的能力是对一个赢利且可靠的芯片供应商的基本要求。多年来，许多把工艺制程、缺陷密度和芯片尺寸参数与晶圆电测良品率联系起来的模型被开发出来。图6.12给出了四种良品率模型的公式...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：2223 关键词：晶圆电测良品率公式

SOI晶圆拥有了较高的运算放大器

当模拟芯片设计师在其器件中采用绝 缘体上硅（SOI）衬底时，常常是为了扩充这些器件的高速性能。当您在位于（通常是）硅氧化物的某一深层之上的硅层中，而不是直接在晶圆的块硅上制造硅电路时，就可以减少或去除许...

分类：模拟技术 时间：2007-04-29 阅读：111 关键词：SOI晶圆拥有了较高精度的运算放大器2.7VLMP7711VIP50

晶圆评估

在包装以前，需要根据用户指定的一些参数对晶圆（或样品）进行检查。图3.24列举了一个典型的规格要求。主要的考虑是表面问题如颗粒，污染和雾。这些问题能够用强光或自动检查设备来检测出。来源:零八我的爱

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1153 关键词：晶圆评估

晶圆在发货到客户之前的氧化

晶圆在发货到客户之前可以进行氧化。氧化层用以保护晶圆表面，防止在运输过程中的划伤和污染。许多公司从氧化开始晶圆制造工艺，购买有氧化层的晶圆就节省了一个生产步骤。氧化工艺在第7章解释。来源:零八我的爱

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1168 关键词：晶圆在发货到客户之前的氧化

晶圆包装

虽然花费了许多努力生产高质量和洁净的晶圆，但从包装方法本身来说，在运输到客户的过程中，这些品质会丧失或变差。所以，对洁净的和保护性的包装有非常严格的要求。包装材料是无静电、不产生颗粒的材料，并且设备和...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1318 关键词：晶圆包装

晶圆外延

尽管起始晶圆的质量很高，但对于形成互补金属氧化物半导体（CMOS）器件而言还是不够的，这些器件需要一层外延层。许多大晶圆供应商有能力在供货前对晶圆外延。此器件技术在16章中讨论。来源:零八我的爱

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1304 关键词：晶圆外延

晶圆制备关键术语和概念

关键术语和概念晶体籽晶晶胞熔融物多晶晶体生长单晶直拉法晶体定向区熔法<100>晶面液体掩盖直拉法<111>晶面晶圆参考面点缺陷晶圆参考面代码晶体位错化学机械抛光原生缺陷背损伤边缘倒角切片滑移空位来源...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1128 关键词：晶圆制备关键术语和概念

晶圆制备复习问题

复习问题1.在多晶结构里原子不是有序排列的（对/错）。1.在单晶结构里晶胞不是有序排列的（对/错）。2.画一个晶胞立方并指出<100>晶面。3.<111>晶向的晶圆是用来做------（双极型，MOS）器件。4.如果籽...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1587 关键词：晶圆制备复习问题

晶圆生产的目标

芯片的制造,分为四个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在本书的第三章涉及。本章讲述的是第三个阶段，集成电路晶圆生产的基础知识。集成电路晶圆生产（waf...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1114 关键词：晶圆生产的目标

晶圆术语

1.器件或叫芯片（Chip,die,device,microchip,bar）：这个名词指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。2.街区或锯切线（Scribelines,sawlines,streets,avenues）：在晶圆上用来分隔不同芯片

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1754 关键词：晶圆术语