FSI推出ORION单晶圆清洗系统

FSI国际有限公司日前宣布推出全新的ORION单晶圆清洗系统。该系统特有的闭室设计可实现对晶圆环境的完全控制和维护，满足32nm和22nm技术的关键步骤上多项清洗需要。其中包括减少在超浅层注入后的光刻胶去除的材料损失...

分类：其它 时间：2008-11-07 阅读：1853 关键词：FSI推出ORION单晶圆清洗系统ORION单晶圆

什么是晶圆

晶圆是制造IC的基本原料硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉...

分类：元器件应用 时间：2008-08-27 阅读：1647 关键词：什么是晶圆晶圆

新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战

固态图像传感器要求在环境大气中得到有效防护。第一代图像传感器安装在带玻璃盖的标准半导体封装中。这种技术能使裸片得到很好的密封和异常坚固的保护，但体积比较庞大，制造成本也比较高。引入晶圆级封装后，制造工...

分类：传感技术 时间：2008-08-21 阅读：1783 关键词：新一代晶圆级封装技术解决图像传感器面临的各种挑战20001500

IQE增加了硅晶圆类型应对航天应用

半导体晶圆产品和经营服务供应商IQEplc（威尔士，Cardiff）在其制造工艺中又增加了两种新技术。这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底，主要用于RF无线和宽带市场，用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗...

分类：通信与网络 时间：2008-08-19 阅读：1797 关键词：IQE增加了硅晶圆类型应对航天应用SMARTSILICON　半导体芯片

Cascade Microtech新型WinCal XE软件支持晶圆级RF测量

具有复杂多端口RF架构的无线消费类电子设备的激增已促使工程师在他们晶圆级RF器件上进行更困难、更复杂的RF测量。为简化这一流程，CascadeMicrotech已扩展了其广受欢迎的WinCal校准软件的功能，包含了将提供更快速、...

分类：电子测量 时间：2007-12-20 阅读：1947 关键词：Cascade Microtech新型WinCal XE软件支持晶圆级RF测量

内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20％

据调研公司SEMI年终对硅晶圆产业的分析，全球硅晶圆面积出货量比年增长20%。SEMI指出，由于300mm晶圆改善了总体产品组合，销售额比年增长了27%。硅晶圆面积出货量总计为7996百万平方英寸(MSI)，高于2005年的6645MSI...

分类：其它 时间：2007-12-15 阅读：1758 关键词：内存需求拉动06年硅晶圆出货量增长20％

晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

晶圆代工新商机SoC的尺寸越来越小，嵌入式内存制造难度也越来越提升，晶圆代工业者必须介入此市场，否则可能难以接到IDM及IC设计业者的订单。最近晶圆代工大厂如台积电、联电或是日本NEC加足马力跨入嵌入式内存产业...

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-12-15 阅读：1498 关键词：晶圆代工必将踏入嵌入式内存工艺

AMD下一代晶圆生产技术：增产三成

在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂”(N...

分类：电源技术 时间：2007-12-15 阅读：85 关键词：AMD下一代晶圆生产技术：增产三成

ENTEGRIS推12英寸晶圆传送设备光罩处理器

半导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，在2006年台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB(12英寸晶圆运输盒)、SpectraFOUP(12英寸晶圆传送盒)及RSP200PEE

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1413 关键词：ENTEGRIS推12英寸晶圆传送设备光罩处理器

日本Shemei硅晶圆上生成的蓝光

日本ShimeiSemiconductor开发出了一种在硅晶圆上生成的蓝光LED，并计划明年4月上市。该公司声称，把硅晶圆作为GaN外延附生的基板，可以显著降低成本、简化LED结构、延长寿命，以及使光学器件能够集成在CMOS电路上面...

分类：光电显示/LED照明 时间：2007-12-13 阅读：1679 关键词：日本Shemei硅晶圆上生成的蓝光

DEK晶圆凸起和焊球置放方案 降低封装成本

高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布，针对目前要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益...

分类：其它 时间：2007-12-06 阅读：1448 关键词：DEK晶圆凸起和焊球置放方案 降低封装成本

Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

导体材料洁净、保护与传送方案供货商Entegris，台湾半导体设备暨材料展(SEMICONTaiwan)上发表三款先进产品，包括300mmFOSB(12英寸晶圆运输盒)、SpectraFOUP(12英寸晶圆传送盒)及RSP200PEEK光罩处理器。

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-12-06 阅读：1436 关键词：Entegris推出12英寸晶圆传送设备与光罩处理器产品

英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

英飞凌在MTT国际微波研讨会上推出了适用于UMTS/W-CDMA手机的BAW（体声波）滤波器产品家族的最新成员：NWX2015CR/T。英飞凌推出的全新双工滤波器--NWX2015CR和NWX2015CT是全球首款采用WLP（晶圆级封装）工艺生产的

分类：单片机与DSP 时间：2007-12-04 阅读：1892 关键词：英飞凌推出晶圆级封装BAW滤波器NWX2015CR

奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务

奥地利微电子的全方位服务晶圆代工厂业务部推出一份更加全面的2008年度时间表，扩展了其具有成本效益的、快速的专用集成电路（ASIC）原型服务，即所谓以多项目晶圆(MPW)或往复运行（shuttlerun）。该服务将来自不同...

分类：其它 时间：2007-12-03 阅读：1530 关键词：奥地利微电子为代工用户扩展CMOS、高压、高压FLASH和RF多项目晶圆服务

晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

TesseraTechnologies公司日前宣布推出用于照相模块、微电机系统(MEMS)和光检测器的一种最“苗条”的表面安装晶圆级芯片尺寸封装(WLCSPs)。ShellcaseRazorThin(RT)封装采用单面薄聚合物，而非以往的双面玻璃三

分类：其它 时间：2007-12-03 阅读：1506 关键词：晶圆级芯片尺寸封装的“瘦身餐”

Cadence推出面向的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

Cadence设计系统公司与半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的Cadence®Virtuoso®定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米晶圆厂设计工具包(FDKs)。这一工具包将为设计师提供逻辑/模拟模式65纳米标准性能

分类：其它 时间：2007-12-03 阅读：1686 关键词：Cadence推出面向最新的Cadence® Virtuoso®平台版本的晶圆厂设计

Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包

2007年11月26日，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-30 阅读：2000 关键词：Cadence新推Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包

Applied Materials推出全新晶圆检测设备 欲于KLA－Tencor抗衡

AppliedMaterialsInc.已向精密测量领域迈进，日前发布了其最新的深紫外明视野晶圆检测设备——UVision3系统。据Applied介绍，该设备专为45nm节点关键缺陷监测而设计。如果配合灵敏光电倍增管（PMT）使用，UVision3

分类：其它 时间：2007-11-30 阅读：1746 关键词：Applied Materials推出全新晶圆检测设备 欲于KLA－Tencor抗衡

Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

Spansion宣布其亚微米开发中心（SDC）已经成功地完成了从200mm向300mm的转变。该中心是Spansion的研发总部，同时也是为Spansion所有闪存产品线开发先进制程的核心部门。由此，Spansion成为唯一正在开发300mm闪存晶

分类：其它 时间：2007-11-29 阅读：1229 关键词：Spansion硅谷研发中心转向300mm闪存晶圆开发

面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力

Cadence与UMC推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台（IC6.1）版本的UMC65纳米SP（标准性能）、RF晶圆厂设计工具包（FDK）。CadenceVirtuoso技术有助于加速模拟、混合信号和RF器件的精确芯片设计。“

分类：模拟技术 时间：2007-11-28 阅读：1822 关键词：面向新Cadence Virtuoso平台的UMC晶圆厂设计工具包加快65纳米设计生产力