安华高科技首款高亮度RGB表面贴装LED ASMT-QTB2
AvagoTechnologies(安华高科技)推出新系列高亮度表面贴装三色发光二极管(LED)产品，将能够帮助设计工程师研制出提供更锐利且更生动图像和图形输出的大型室内和户外电子显示装置，这个新系列高亮度RGBLED采标准PLCC-4...
分类：光电显示/LED照明 时间：2007-11-28 阅读：1096 关键词：安华高科技首款高亮度RGB表面贴装LED ASMT-QTB2PLCC-4
Vishay屏蔽式SMT绕线电感额定值从1μH至1000μH
日前，Vishay公司宣布推出采用屏蔽式结构的新型表面贴装绕线电感器——ISC-1008。该电感器具有高可靠性，并且能够在组装板的其他元件附近实现轻松表面贴装，主要用于面向笔记本电脑、PC、闪存设备、转换器及其他电子...
分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-11-26 阅读：1591 关键词：Vishay屏蔽式SMT绕线电感额定值从1μH至1000μHISC-1008
StackpoleElectronics公司推出表面贴装功率电阻系列产品，在85℃下功率可达12W，HPC系列电阻的阻值范围在0.1Ω至100kΩ之间，额定功率为5W、10W和12W，所有器件采用0.5×0.5×0.5英寸封装。HPC系列功率电阻提
分类：元器件应用 时间：2007-11-26 阅读：1471 关键词：Stackpole的SMT功率电阻在85℃下可达12W
Hittite的SMT InGaP HBT MMIC VCO频率高达24.8GHz
HittiteMicrowave推出三款新型GaAsHBTMMIC压控振荡器(VCO)，适用于11、12和24GHz的点对点/多点、VSAT、调试设备和工业应用。MMICVCO面向微波无线电、工业、汽车及军事应用。HMC513LP5、HMC514L
分类：其它 时间：2007-11-26 阅读：1516 关键词：Hittite的SMT InGaP HBT MMIC VCO频率高达24.8GHzHMC513LP5HMC514LP5HMC533LP4
Vishay屏蔽式SMT绕线电感额定值从1μH至1000μH..
日前，Vishay公司宣布推出采用屏蔽式结构的新型表面贴装绕线电感器——ISC-1008。该电感器具有高可靠性，并且能够在组装板的其他元件附近实现轻松表面贴装，主要用于面向笔记本电脑、PC、闪存设备、转换器及其他电子...
分类：传感技术 时间：2007-11-26 阅读：1729 关键词：Vishay屏蔽式SMT绕线电感额定值从1μH至1000μH..ISC-1008
Avago Technologies(安华高科技)日前宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装Ch...
分类：光电显示/LED照明 时间：2007-11-23 阅读：1396 关键词：安华高科技发布新款ASMT-Rx45系列ChipLED
视频电子标准协会(VESA)DisplayPort任务组成员之一Molex(莫仕)公司，宣布推出DisplayPort连接器，用作PC和消费性电子产品市场应用的新一代数字接口。Molex能提供为客户量身定做的全套电缆组件，这包括插座，带有闩锁...
分类：元器件应用 时间：2007-11-16 阅读：1383 关键词：Molex推出小型SMT DisplayPort连接器
AvagoTechnologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明...
分类：元器件应用 时间：2007-10-22 阅读：1585 关键词：Avago 推出表面封装(SMT)发光二极管HSMW-CL25HSMR-CL25
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；4.锡膏中主要成份分为...
分类：其它 时间：2007-09-27 阅读：2421 关键词：SMT的110个必知问题PARTTECHNOLOGY3216100NF19702700LEADLASER20MM06032.7KMARKPROFILESYSTEMDATEDEVICESINPUT/OUTPUTLEADLESSPASSIVEPB10PCBA63/37MOUNTING
导言 无引线框架封装 (Leadless Leadframe Package, LLP) 是一种采用引线框架的 CSP 芯片封装，体积极为小巧，最适合高密度印刷电路板采用。而采用这类高密度印刷电路板的产品包括蜂窝式移动电话、寻呼机以及手持式...
分类：PCB技术 时间：2007-05-25 阅读：2701 关键词：适于SMT生产的LLP封装SOT23
AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。AdditiveProcess(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2395 关键词：SMT基本名词解释索引
中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速。作为电子生产霸权主义主角的表面贴装技术SMT，也相应得到大量的引进。这种现象主要由两种因素造成的，一是国内本身的改革需求，另一是国内庞大市场对外国的吸引力...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1111 关键词：中国SMT用户最需要些什么
中国的SMT产业正在迎来大发展的春天。绝大多数世界级公司都制定了自己的中国战略，鉴于SMT产业横贯低、中、高产业的特性，全球SMT产业正在向中国整体转移，成为"中国制造"的有机部分。贴片机是SMT(表面贴装技术)生产...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1460 关键词：SMT的中国时代正在来临什么?200220032000TECHNOLOGY
一.SMT室内温度湿度要求:温度:22℃+/-5℃湿度:45%+/-15%二.温度湿度检测仪器:温湿计.该仪器的校准由明略电脑科技(深圳)有限公司工程部负责.三.SMT室内环境控制的相关设定.1.设定工作由SMT工程部负责.2.温湿计的放置...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2452 关键词：SMT温湿度要求及指引
一、单面组装：来料检测è丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）è回流焊接è清洗è检测è返修二、双面组装；A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1255 关键词：SMT生产工艺流程简介
摘要：如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在设备经多年使用后的管理者面前的迫切需要解决的问题，本文以旋转头贴片机为例，从多方面详细阐述影响设备贴装率低下的原因，并详细介绍了SMT设备常见故障的检查内容。关键词...
分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1310 关键词：关于smt设备贴装率
随着SMT新技术、新工艺、新材料、新器件的发展，针对这种应用趋势国外先进研究机构在开展细致分析、检测方面做了许多工作，特别是投入巨额资金，组建了相应的分析实验室，促进了新技术在SMT领域中发展和应用，本文根...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2206 关键词：先进SMT研究分析手段-1
