先进SMT研究分析手段-2

2实验设备及仪器应用介绍根据上述述简要分析，结合相关检测技术和作用进行介绍。扫描电子显微镜SEM(ScanningElectronMicroscope)该类仪器有两种：常规场致发射SEM、带有X光的能量色散谱仪(EDS)。主要作用：进行好的...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1403 关键词：先进SMT研究分析手段-2

SMT 110问

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;4.锡膏中主要成份分为两大部...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1616 关键词：SMT 110问

SMT製程設計

第一步驟：製程設計表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有系統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI/J-STD-001。了解這些準則及規範後，設...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2837 关键词：SMT製程設計

SMT的理解

SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1124 关键词：SMT的理解

SMT常用术语中英文对照

简称英文全称中文解释SMTSurfaceMountedTechnology表面贴装技术SMDSurfaceMountDevice表面安装设备(元件)DIPDualIn-linePackage双列直插封装QFPQuadFlatPackage四边引出扁

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2521 关键词：SMT常用术语中英文对照

SMT环境中的复杂技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。比如说，...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1528 关键词：SMT环境中的最新复杂技术200420061200

SMT贴片胶的印刷

本文介绍，印胶模板的制作要求与特点、及胶剂印刷工艺。 　　技术上的考虑 　　最近印刷技术已经得到许多的重视。大家都知道该技术是用于锡膏印刷的。对印刷SMT胶的主要推动力是这个应用方法具有更高的产出。多年来...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1590 关键词：SMT贴片胶的印刷

SMT工艺材料介绍，再次错过吧！！

SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1604 关键词：SMT工艺材料介绍，再次错过吧！！

SMT：关注无铅

沸腾的中国SMT产业热点频频，其中“无铅制造”一直是耀眼的焦点。在全球化的生产环境下，无铅制造的话题，已经不仅仅局限于技术探讨，而是广泛涉及各地区立法、公众环保舆论、市场竞争和技术进步需求等，此外也成为...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1130 关键词：SMT：关注无铅

SMT 基本工艺构成

基本工艺构成要素：丝印（或点胶）è贴装è（固化）è回流焊接è清洗è检测è返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1262 关键词：SMT 基本工艺构成

在线测试技术在smt中的应用

一、引言印制电路板组件（pba）的测试目标可以按测试的问题划分为三个层次：a.证实每个器件完成其所要求的功能；b.证实各器件是以正确方式相连接的；c.证明各器件间正确地相互作用并完成其预定的功能。目标a和b通常...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1334 关键词：在线测试技术在smt中的应用

SMT-PCB的設計原则

一、SMT-PCB上元器件的布局1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：1774 关键词：SMT-PCB的設計原则SOT23

SMT基础问答集

SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。...

分类：单片机与DSP 时间：2007-04-29 阅读：1186 关键词：SMT基础问答集

SMT如何目視檢驗

一、前言以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上並用錫鉛比63/37爲成份的錫膏。而且是一高品質、小量及高混合度的SMT組裝制程。本文目的是在描述在SMT過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所需作的...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1654 关键词：SMT如何目視檢驗63/37

SMT焊膏质量与测试

摘要：随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。关键词：焊膏、焊粉、焊剂载体TheQualityand...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1946 关键词：SMT焊膏质量与测试SN63PB37

SMT需要“软硬兼施”

如何缩短编程和新产品导入的时间、怎样使生产线优化、如何缩短生产周期、怎样进行物料的追踪、如何实施实时监控、以及怎样建立起质量系统和条码系统...解决这些SMT生产中的问题，需要整合的SMT电子制造软件的支持。...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2424 关键词：SMT需要“软硬兼施”30005000

SMT模板设计指南

本文窥视一个工业小组委员会涉及工艺工程师对模板设计的几个共同关注的文件。表面贴装工艺工程师在对表面贴装印刷/装配不熟悉和/或他们有新的表面贴装印刷/装配要求时，经常面对类似的设计问题。新的工艺工程师在指...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1490 关键词：SMT模板设计指南

倒装芯片工艺挑战SMT组装

1引言20世纪90年代以来，移动电话、个人数字助手(PDA)、数码相机等消费类电子产品的体积越来越小，工作速度越来越快，智能化程度越来越高。这些日新月异的变化为电子封装与组装技术带来了许多挑战和机遇。材料、设备...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1151 关键词：倒装芯片工艺挑战SMT组装

评估面向SMT的机器视觉

对于那些进行表面贴装器件(SMD)的PCB贴装的系统而言，机器视觉起着关键作用，这是因为它确定PCB基准标记的位置，并核实器件的位置。在一个典型的SMD贴放对位中（图1），视觉系统使用一个仰视摄像机查看器件的底部，...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1456 关键词：评估面向SMT的机器视觉

SMT 锡浆印刷

1.钢网类型2.刮刀类型3.钢网的设计4.钢网与焊锡缺陷锡浆印刷钢网的重要性锡浆印刷钢网在锡浆印刷中扮演着重要的角色,特别在0.5mm间距的PCB印刷中更体现出它的重要性.钢网的品质直接影响印刷及焊接品质.如:1.短路.2....

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2232 关键词：SMT 锡浆印刷06030805