世俱杯 2025

SMT

SMT模板(钢网)的概述及特点

本文介绍,在为一个印刷工艺订购模板(stencil)时,有一个明确的经验曲线。当对其技术的熟悉帮助产生所希望结果的时候,模板变成在一个另外可变的装配运作中的常量。“好的模板得到好的印刷结果,然后自动化帮助使其...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:4240 关键词:SMT模板(钢网)的概述及特点SMT

SMT表面贴装工艺中的静电防护

SMT表面贴装工艺中的静电防护一、静电防护原理电子产品制造中,不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。静电防护的核心是“静心消除”。静电防护原理:(1)对可能...

分类:PCB技术 时间:2009-07-13 阅读:2540 关键词:SMT表面贴装工艺中的静电防护SMT表面贴装

SMT中怎么样保养设备

一般来讲SMT业内分的比较清楚的就算三部分了:硬件(HARDWARE),制程(PROCESS)和程序(PROGRAM)。而本人认为:硬件(HARDWARE)是整个SMT的基础,没有设备,就没有后两种。而实际应用中也是这样;撇开程序不谈,...

分类:PCB技术 时间:2009-06-29 阅读:2150 关键词:SMT中怎么样保养设备SMT

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难达到。由于SMT生产工序较多,不能保证每道工序不出现一点点差错,因此在SMT生产过程中我们会碰到一些焊接缺陷...

分类:PCB技术 时间:2009-06-25 阅读:4532 关键词:SMT焊接常见缺陷原因及对策分析SMT

SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案

一、锡膏丝印工艺要求  1、解冻、搅拌  首先从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时,然后进行搅拌,搅拌时间为机械2分钟,人手3分钟,搅拌是为了使存放于库中的锡膏产生物理...

分类:PCB技术 时间:2009-06-23 阅读:4834 关键词:SMT无铅制程工艺要求及问题解决方案SMT

基于ARM的嵌入式SMTP远程控制设计

随着WWW 的不断发展,人们对以IP 网络为基础的Internet 应用提出了更高的需求,将来的Internet 必将实现“利用IP 技术传输控制行为(Action over IP)”。在工业控制领域怎样实...

分类:嵌入式系统/ARM技术 时间:2009-06-19 阅读:4054 关键词:基于ARM的嵌入式SMTP远程控制设计ARM嵌入式远程控制

如何对付SMT的上锡不良反应

波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速...

分类:PCB技术 时间:2009-05-26 阅读:2049 关键词:如何对付SMT的上锡不良反应SMT

SMT贴片机分析与选择

一、前言自动化的组件置放机在电路板的组装上扮演着相当重要的角色,但是组装业者在采购这类设备时,对于如何选用一部适合且功能完备机并未具备有足够的知识,在这篇文章中,我们将逐一的讨论组件置放机所应具备的功...

分类:PCB技术 时间:2009-03-05 阅读:3099 关键词:SMT贴片机分析与选择SMT贴片机

在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术

随着高性能新型数字电子产品不断面市,高密度、小型化电子元器件得到了日新月异的发展。表面安装片式元件封装尺寸前两年刚推出0201元件,最近又出现0101及01005等封装尺寸更小的元件,BGA、CSP、倒装芯片等先进封装...

分类:PCB技术 时间:2009-02-18 阅读:2217 关键词:在SMT返修中应用先进的暗红外系统技术SMT红外系统

PoP的SMT工艺的返修工艺的控制

对多层堆叠装配的返修是需要面临的重大挑战,如何将需要返修的元件移除并成功重新贴装而不影响其他 堆叠元件和周围元件及电路板是值得我们研究的重要课题。虽然业界已有上...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4923 关键词:PoP的SMT工艺的返修工艺的控制PoPSMT返修工艺

PoP的SMT工艺的可靠性方面的关注

可靠性是另一关注的重点。目前,环球仪器SMT工艺实验室正在进行的另一个项目就是堆叠装配可靠性研究。从目前采用跌落测试的研究结果来看,失效主要发生在两层元件之间的连...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2260 关键词:PoPSMT

PoP装配SMT工艺的的控制

(1)元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键  元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路,其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形,也有因为回流 焊接过程中的高温引起...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4930 关键词:PoP装配SMT工艺的的控制PoP装配SMT

典型PoP的SMT工艺流程

①非PoP面元件组装(印刷,贴片,回流和检查);  ② PoP面锡膏印刷:  ③底部元件和其他器件贴装;  ④顶部元件蘸取助焊剂或锡膏;  ⑥项部元件贴装:  ⑥回流...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:4536 关键词:典型PoP的SMT工艺流程PoPSMT

LabVIEW中的数据通信的SMTP EmaiI

SMTP(Simple Mai1 Transfer Protoco1)简单邮件传输协议是定义在计算机之间传送电子邮件讯息的协议,位于TCP/IP协议应用层。使用SMTP可实现相同网络上计算机之间的邮件传输,也可通过中继器或网关实现本地计算机与...

分类:通信与网络 时间:2008-09-22 阅读:3658 关键词:LabVIEW中的数据通信的SMTP EmaiI数据/通信

用Protel 99se导出SMT坐标

1、打开Protel99se;2、选择[File/Open…]打开一个.PCB文件;3、点击TopLayer,选择[Edit/Select/AllonLayer]层上全部;4、点击BottomLayer,选择[Edit/Select/AllonLa

分类:PCB技术 时间:2008-09-18 阅读:6686 关键词:用Protel 99se导出SMT坐标Protel|SMT

表面组装技术(SMT)简介

表面组装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。它是将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板表面或其他基板的表面上的一...

分类:PCB技术 时间:2008-09-17 阅读:1707 关键词:表面组装技术(SMT)简介表面组装

SMT柔性贴装系统

跨入21世纪,随着信息技术的高速发展,电子产品的生命周期超来越短,更新速度明显加快,电子制造业面临多机种少批量的生产环境。所以表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联技术,也在向着高效、灵活、智能化方向发...

分类:PCB技术 时间:2008-09-05 阅读:1915 关键词:SMT柔性贴装系统SMT系统

SMT表面组装技术的优点

1.组装密度高  片式元器件比传统穿孔元件所占面积和质量大为减少。一般地,采用SMT’可使电子产品体积缩小60%,质量减轻’75%。通孔安装技术元器件,它们按2.54mm网格安装元件,而SMT组装元件网格从1.27mm发...

分类:基础电子 时间:2008-09-03 阅读:2146 关键词:SMT表面组装技术的优点25MM

SMT常用知识

1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀。3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4.锡膏中主要成份分为两...

分类:PCB技术 时间:2008-09-03 阅读:2389 关键词:SMT常用知识TECHNOLOGYPART27003216REFLOWPCBAMARKMOUNTING

SMT印制电路板概述

早期的电子产品,如电子管收音机,采用薄铁板支架,在支架上安装绝缘的陶瓷基座从而实现电子产品的组装。随着新型的高聚物绝缘材料的出现,特别是在20世纪40年代晶体管发明之后,出现了印制电路板。将铜箔粘压在绝缘...

分类:PCB技术 时间:2008-09-02 阅读:1634 关键词:SMT印制电路板概述CIRCUITCOPPER

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