世俱杯 2025

元器件

“功率元器件”的发展与“电源IC技术”的变革

前言  为了防止地球温室化,减少CO2排放量已成为人类的课题。为了减少CO2排放量,节电与提高电压的转换效率是当务之急。在这种背景下,罗姆通过用于LED照明的技术贡献于...

分类:电源技术 时间:2012-11-21 阅读:272 关键词:“功率元器件”的发展与“电源IC技术”的变革LED照明功率元器件二极管

聚焦“SiC”与“GaN”功率元器件领域的探索与发展

前言  在功率元器件的发展中,主要半导体材料当然还是Si.同样在以Si为主体的LSI世界里,在“将基本元件晶体管的尺寸缩小到1/k,同时将电压也降低到1/k,力争更低功耗”的指...

分类:元器件应用 时间:2012-11-19 阅读:7578 关键词:聚焦“SiC”与“GaN”功率元器件领域的探索与发展功率元器件MOSFETSiC

利用元器件标准评估LED可靠性

如今白光LED照明已经实用化、产业化,其光效已超过传统的白炽灯、荧光灯,充分显示出节能、环保的特色。随着LED照明的日益广泛的应用,其可靠性越来越受到人们的关注。面对激烈的市场竞争,业内人士急盼出台一套LED...

分类:其它 时间:2012-10-25 阅读:2178 关键词:利用元器件标准评估LED可靠性三星LED日光灯三星LED灯珠samsung led Bulb

IC外观检测,元器件外观检测常见要求

IC外观检测常见要求:关键点:丝印、主体、管脚丝印要求:清晰、完整、正确、位置统一、字体规则、logo规范、模号及产地凹印、PIN1明显主体要求:尺寸规范、裂痕、残缺、刮伤、溢胶、变形、漏底材等符合标准管脚要求...

时间:2012-07-05 阅读:6525 关键词:IC外观检测,元器件外观检测常见要求AAA3A外观检测

电子元器件测试,电子元器件检测,电子元器件质量检测

在整个元器件供应链中,包括原厂、代理商、分销商、终端工厂用户,没有人希望元器件有质量问题。然而,元器件质量问题却是经常发生的事情,特别是电子市场中,电子元器件的质量问题频频发生,包括原厂产品也会发生一...

分类:基础电子 时间:2012-07-05 阅读:4056 关键词:电子元器件测试,电子元器件检测,电子元器件质量检测元器件检测AAA3A

基于EMC的普通电子元器件选择

摘要:在现在的电子设计中EMI是一个主要的问题。许多电子产品都有非常严格的EMC标准,为了达到这些要求,要求设计者必须从板级开始考虑EMI的抑制。对于单板的EMC性能而言,元器件的选择和电路的设计以及PCBLayer是影...

分类:基础电子 时间:2012-05-10 阅读:2203 关键词:基于EMC的普通电子元器件选择电磁干扰电磁兼容性元器件的选择

表面贴装技术对贴片元器件的要求

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(SurfaceMountedComponent,简称SMC)与表面贴装器件(SurfaceMountedDevice,简称SMD)。其中,SMC主要包括:矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片

分类:基础电子 时间:2011-12-23 阅读:2239 关键词:表面贴装技术对贴片元器件的要求

电子元器件封装与包装信息(四)

15,SSOPSSOP(ShrinkSmall-OutlinePackage)窄间距小外型塑封。序号封装编号封装说明实物图设计图包装信息1SSOP20GullWingFine-PitchDesignPicture盒装2SSOP24DesignPic

分类:基础电子 时间:2011-11-11 阅读:5353 关键词:电子元器件封装与包装信息(四)

电子元器件封装与包装信息(三)

11.SOD序号封装编号封装说明实物图设计图1SOD106DesignPicture2SOD110DesignPicture3SOD123DesignPicture4SOD15DesignPicture5SOD27DesignPicture6SOD

分类:基础电子 时间:2011-11-11 阅读:3721 关键词:电子元器件封装与包装信息(三)

电子元器件封装与包装信息(二)

6.QFN QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被...

分类:基础电子 时间:2011-11-11 阅读:6689 关键词:电子元器件封装与包装信息(二)

电子元器件封装与包装信息(一)

1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或...

分类:基础电子 时间:2011-11-11 阅读:4811 关键词:电子元器件封装与包装信息(一)

如何用示波器测量电子元器件

一、 稳压管稳压值的测量  稳压管(也称齐纳二极管)是利用PN结被击穿时的特性来工作的。在—定的反向电压下,稳压二极管被击穿,击穿后它的两端电压基本保持在一个稳定的数值上,此时若改变二极管中的电流大小,...

分类:电子测量 时间:2011-10-09 阅读:10959 关键词:如何用示波器测量电子元器件电子元器件

电子元器件在线路板上的引脚顺序

对于绝大多数电子元器件而言,它们都是有极性或者说管脚是不能焊错的。比如电解电容,一旦焊反,通电时就会发生爆炸。一般而言采用自动化给料机械进行线路板元件组装时,是...

分类:基础电子 时间:2011-09-29 阅读:15180 关键词:电子元器件在线路板上的引脚顺序电子元器件线路板

一些电子元器件的故障特点介绍

电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。1.电阻损坏的特点电阻是电器设备中数量最多的元件,但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最,阻值变大较少见,阻值变小十分少见。的有碳膜电阻、金...

分类:基础电子 时间:2011-09-22 阅读:1945 关键词:一些电子元器件的故障特点介绍电子元件电阻电容

如何正确选择电容降压元器件

在电子制作时,为了减小体积、降低成本,往往采用电容降压的方法代替笨重的电源变压器,一些知名电容品牌生产商生产的电容将更好地保障其质量,如TDK电容、国巨电容等。但...

分类:电源技术 时间:2011-09-21 阅读:3129 关键词:如何正确选择电容降压元器件电容电容降压

元器件降额使用指南综述

在电子产品设计阶段,避免器件功能应用缺陷、测试、降额是提升可靠性的三个基础手段。第三个的降额是本文描述的主题。降额是使元器件使用中所承受的应力低于其额定值,以达...

分类:电源技术 时间:2011-08-27 阅读:5622 关键词:元器件

数字高清彩电贴片元器件(片状元器件)的识别技法(五)

(2)贴片二极管的封装形式(续)  图7 所示为二极管阵列器件DALC208 的外形及内部电路。可见,这是一个复合二极管。图7 复合二极管DALC208 的外形及内部电路图  (3)...

分类:基础电子 时间:2011-08-26 阅读:2961 关键词:数字高清彩电贴片元器件(片状元器件)的识别技法(五)片状元器件

剖析电脑关键元器件

1电阻电阻,又称为电阻器。导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号R表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、KΩ、MΩ表示。1.1电阻的型号命名方法国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻)第一部分:主称...

分类:基础电子 时间:2011-08-26 阅读:5061 关键词:剖析电脑关键元器件电脑器件

电池设计的元器件选择和测试

1元器件选择标准1.1保护IC选择●中高端:美上美MM3280H02,精工8261AAGMD,理光R5400N110FA●低端:复合IC等●个别客户的特别要求1.2MOSFET选择●中高端:松下MTMC8E2A0L;AON3816,Magna等●低

分类:电源技术 时间:2011-08-25 阅读:4166 关键词:电池设计的元器件选择和测试电池设计

贴片元器件基础扫盲(二)

常用贴片电阻有0402、0603、0805(英制),目前0402因为消费类电子,用量,价格也,但一般需要机器贴片,不适合手工贴片。  电阻最出名的厂家为:日本罗姆(ROHM电容)、...

分类:基础电子 时间:2011-08-25 阅读:2044 关键词:贴片元器件基础扫盲(二)贴片元器件

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