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SJT 10571-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ73型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:2152 关键词:SJT 10571-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ73型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

SJT 10572-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ74型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:2022 关键词:SJT 10572-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ74型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

SJT 10573-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ75型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1979 关键词:SJT 10573-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ75型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

SJT 10574-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ76型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1686 关键词:SJT 10574-1994 电子元器件详细规范 精密固定电阻器RJ76型精密金属膜电阻器 *定水平E.exe

SJT 10775-2000电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器*定水平.exe

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1816 关键词:SJT 10775-2000电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器RJ14型金属膜固定电阻器*定水平.exe

SJT 10872-2000 电子元器件详细规范 低功率非线绕固定电阻器 RJ15型金属膜固定电阻器*定水平E.exe

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SJ-T 10618-1995电子元器件详细规范 功率型固定电阻器 RYG1型金属氧化膜电阻器 *定水平 E.exe

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SJ-T 10619-1995电子元器件详细规范 功率型固定电阻器RYG2型金属氧化膜电阻器 *定水平 E.exe

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电子元器件详细规范低功率非线绕固定电阻器RJ13型金属膜固定电阻器*定水平E.exe

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SJT 11044-1996(GB 9631-1988) 电子元器件详细规范UYF10磁性氧化物磁芯 *定水平A(可供认

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1728 关键词:SJT 11044-1996(GB 9631-1988) 电子元器件详细规范UYF10磁性氧化物磁芯 *定水平A(可供认

SJT10348-1993电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 *定水平E.e

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:2469 关键词:SJT10348-1993电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG2型过压保护用氧化锌压敏电阻器 *定水平E.e

SJT 2307.1-1997 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器 *定水平E.

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1810 关键词:SJT 2307.1-1997 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYL1型防雷用氧化锌压敏电阻器 *定水平E.

SJT 10349-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 *定水平E

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1758 关键词:SJT 10349-1993 电子元器件详细规范 浪涌抑制型压敏电阻器 MYG3型过压保护用氧化锌压敏电阻器 *定水平E

SJT_11280-2002_电子元器件详细规范_MYS4MYS5MYS6MYS8防雷指示型过电压保护器_*定水平_E.

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1728 关键词:SJT_11280-2002_电子元器件详细规范_MYS4MYS5MYS6MYS8防雷指示型过电压保护器_*定水平_E.

GB12865-1997-T 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量*定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 篇:

GB12865-1997-T电子设备用压电陶瓷滤波器电子元器件质量*定体系规范第2部分:分规范鉴定批准第一篇:空白详细规范*定水平E.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改,建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址://www...

分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:2668 关键词:GB12865-1997-T 电子设备用压电陶瓷滤波器 电子元器件质量*定体系规范 第2部分:分规范 鉴定批准 第一篇:

SJT 10707-1996 石英晶体元件-电子元器件质量*定体系规范 第2部分 分规范-能力批准 篇 空白详细规范

SJT10707-1996石英晶体元件-电子元器件质量*定体系规范第2部分分规范-能力批准第一篇空白详细规范.rar将鼠标放在附件.rar处即可修改,建议用9.0版PDF阅览器查看此技术资料下载址://www.yinghuochong.c

分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1626 关键词:SJT 10707-1996 石英晶体元件-电子元器件质量*定体系规范 第2部分 分规范-能力批准 第一篇 空白详细规范

SJT 10708-1996 石英晶体元件-电子元器件质量*定体系规范 第3部分 分规范-鉴定批准 篇 空白详细规范

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分类:元器件应用 时间:2009-05-06 阅读:1280 关键词:SJT 10708-1996 石英晶体元件-电子元器件质量*定体系规范 第3部分 分规范-鉴定批准 第一篇 空白详细规范

SJ 2791-1987 电子元器件详细规范WS型低功率电位器

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分类:元器件应用 时间:2009-04-28 阅读:1508 关键词:SJ 2791-1987 电子元器件详细规范WS型低功率电位器

元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较

1. PiP (Package In Package,堆叠封装)  PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装,还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上,同样 的堆叠,通过金线再将两...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:13970 关键词:元器件PIP(堆叠封装)和PoP(堆叠组装)的比较元器件PIP堆叠封装PoP堆叠组装

元器件堆叠封装与组装的结构

元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式(Wire Bonding),堆叠层数可以从2~8层)。 STMICRO声称,诲今厚度到40μm的芯片可以从2个堆叠到8个(SRAM,Hash和DRAM)...

分类:PCB技术 时间:2008-12-15 阅读:2883 关键词:元器件堆叠封装与组装的结构元器件堆叠封装

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