11BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术11.1激光重熔钎料合金凸点的特点BGA/CSP封装，Flipchip封装时需要在基板或者芯片上制作钎料合金凸点，钎料合金凸点的制作方法有：钎料溅射/蒸镀-重熔方法、放置钎料球-重熔方法、...
分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2590 关键词：11 BGA封装激光重熔钎料凸点制作技术
Rabbit半导体公司的Rabbit3000BG型μP由3.3V电源供电，具有6个串行端口和56+数字I/O。它能达到54MHz的时钟频率，能支持1MB代码/数据量。Rabbit3000BG具有电池作备用电源的实时时钟、无胶合接口和超低功耗模式。适
分类：模拟技术 时间：2007-04-28 阅读：1846 关键词：采用TFBGA封装的μP8402
QuickLogic公司日前宣布，其EclipseIIQL8150产品推出了8x8mm封装。由于采用了球栅阵列(BGA)封装，该产品所具有的小尺寸架构特别适合小型便携应用，例如智能手机、个人媒体播放器和工业手持产品。这种微细间距BGA（0....
分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-04-28 阅读：1027 关键词：QuickLogic BGA封装的超低功耗FPGA
当批电路板样板放在硬件工程师桌面的时候，在测试时他会感到非常困扰。工程师耗费几个星期的时间设计电路图和布板，现在电路板做出来了，上面也安装好了元器件并拿在手上，现在必须确定它能否工作。工程师插上板子，...
分类：其它 时间：2007-04-03 阅读：235 关键词：用JTAG边界扫描测试电路板、BGA和互连
