英飞凌推出适用于移动电视的低噪放大器BGA728L7

英飞凌科技股份公司（Infineon）在2008年IEEEMTT-S国际微波研讨会上（IMS2008），宣布推出适用于便携式和移动电视应用的全新低噪放大器（LNA）BGA728L7，这是业界最小的宽带LNA之一。全新的BGA728L7是首款支持1.

分类：模拟技术 时间：2008-08-13 阅读：1694 关键词：英飞凌推出适用于移动电视的低噪放大器BGA728L7放大器BGA728L7

英飞凌推出针对GPS应用的低噪放大器BGA715L7

英飞凌科技在日本无线通讯展ExpoCommWirelessJapan上宣布，该公司的广博产品组合又添新成员：针对GPS应用并具有最佳噪声系数的高灵敏度低噪放大器BGA715L7。这款新产品满足了手机对高灵敏度和无线信号抗扰性的设计要...

分类：模拟技术 时间：2008-08-11 阅读：1816 关键词：英飞凌推出针对GPS应用的低噪放大器BGA715L7BGA615L7放大器BGA715L7GPS

BGA封装介绍

栅格阵列引脚封袋，又称B础封装。这种封装的引脚在集成电路的底部，引线是以阵列的形式排列的，其引脚数目较多。B助封装的优点是体积小、功能强、集成度高并节约电路板的位置。这种封装多用于CPU。BGA的封装如图所示...

分类：基础电子 时间：2008-04-09 阅读：3454 关键词：BGA封装介绍

BGA线路板及其CAM制作

BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2221 关键词：BGA线路板及其CAM制作

恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220

恩智浦宣布推出单体81针TFBGA的无线局域网（WLAN）解决方案BGM220，其能耗超低，适用于多媒体功能手机、智能手机、手持游戏控制台和个人数字助理（PDA）等手持设备应用。BGM220是恩智浦为提供业界最好的WLAN解决方案...

分类：通信与网络 时间：2007-11-30 阅读：1355 关键词：恩智浦推出单体81针TFBGA的WLAN解决方案BGM220BGW211

ATS的散热器可用于低气流条件下的BGA散热

AdvancedThermalSolutions(ATS)公司近日推出maxiFLOW散热器，该产品适用于冷却BGA和其它气流环境下发热元件的散热应用。MaxiFLOW散热器具有低平的外形尺寸，采用伸展的鳍状排列设计，因而具有最大的表面面积，能有效

分类：元器件应用 时间：2007-11-27 阅读：1522 关键词：ATS的散热器可用于低气流条件下的BGA散热

WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM

WhiteElectronicDesigns公司(WEDC)推出FBGA封装、带锁相环(PLL)的非缓存512MBDDRSDRAM。这是一款2×32M×64DDRSDRAM内存条，基于256MbDDRSDRAM器件。它由16个32M×84DDRSD

分类：其它 时间：2007-11-26 阅读：1836 关键词：WEDC推出带锁相环的FBGA封装512MB DDR SDRAM

ActelIGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装

Actel公司宣布为其低功耗5μWIGLOO现场可编程门阵列(FGPA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装。全新封装的Actel器件与其现有小型8×8mm和5×5mm封装相辅相成，新封装器件可为设计人员带来4倍更高的密度、3倍更多的I/O，...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-11-26 阅读：1909 关键词：Actel最新IGLOO FPGA采用焊球间距仅为0.4mm的BGA封装AGL030

Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计

Vette公司针对采用球栅阵列(BGA)封装的IC推出新型散热解决方案。新的BGA散热片针对传统高容量主板、视频卡和联网板卡应用。Vette公司提供标准和贴牌的BGA散热解决方案。低端定制产品包括客户选择的附件、接口材料和...

分类：其它 时间：2007-11-26 阅读：2999 关键词：Vette新款散热片针对BGA封装IC而设计

BPM推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座

BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬...

分类：元器件应用 时间：2007-11-14 阅读：1448 关键词：BPM推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座

BPM针对无铅BGA器件烧录推出高性能插座

BPM微系统公司日前宣布，推出专为无铅BGA设备设计的高性能插座。这些插座初期用于169针脚以下的任何0.8间隙BGA设备，是为设备烧录专门设计的，额定负荷周期是插入50,000次。BPM新推出的高性能插座可以用于通用烧录硬...

分类：电源技术 时间：2007-11-12 阅读：1333 关键词：BPM针对无铅BGA器件烧录推出高性能插座

BGA重整锡球

BGA重整锡球 　　本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2290 关键词：BGA重整锡球

成功的BGA焊盘修理技术

球栅列阵(BGA)焊盘翘起或脱落的不幸现象是常见的。翘起的BGA焊盘把日常修理的程序变成一个复杂的印刷电路板修复程序。 　　BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：105 关键词：成功的BGA焊盘修理技术

栅阵列封装技术(BGA)

BGA技术（BallGridArrayPackage）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：1446 关键词：栅阵列封装技术(BGA)

BGA装配和锡浆检查

装配BGA之前检查印刷锡膏，确保高产量和长期可靠性。 随着球形栅状陈列（BGA）插件日渐普及，为确保良好的装配质量和高产量，所需检查策略是必须进行复检。BGA具有非凡的设计优势，但也存在测试和返修的实际需...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1466 关键词：BGA装配和锡浆检查

超越BGA封装技术

杨建生（天水华天微电子有限公司技术部，甘肃 天水 741000）摘要：简要介绍了芯片级封装技术诸如芯片规模封装（CSP）、微型SMT封装（MSMT）、迷你型球栅阵列封装（miniBGA）、超级型球栅阵列封装（SuperBGA）和 mBGA...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2372 关键词：超越BGA封装技术

BGA封装的安装策略

杨建生(天水华天微电子有限公司)摘 要：本丈主要叙述了两种BGA封装(BGA—P 225个管脚和BGA—T 426个管脚)的安装技术及可靠性方面的评定。关键词：BGA—P封装 BGA—T封装 安装方法1 引言为了获得BGA与PCB之间良好的连...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：2228 关键词：BGA封装的安装策略2500P2251500

PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析

摘 要：本文采用有限元模拟的方法，对塑封焊球栅阵列PBGA的再回流焊接过程及其后的热循环进行了仿真，其中环氧模塑封装材料EMC采用了粘弹性和线弹性两种材料模式。仿真中主要对EMC再回流焊接过程产生的残余应力和热...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：262 关键词：PBGA中环氧模塑封装材料的热力学应力分析2004

BGA焊接

随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说，熟练的掌握热风枪，成为修复...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1651 关键词：BGA焊接11183508

BGA的返修及植球工艺简介

一：普通SMD的返修普通SMD返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（SMD）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1348 关键词：BGA的返修及植球工艺简介