ST制造出批采用CMOS 45nm RF技术功能芯片

意法半导体今天宣布该公司成功地制造出了第一批采用CMOS45nm射频(RF)制造技术的功能芯片。这项先端技术对于下一代无线局域网（WLAN）应用产品至关重要。这些系统级芯片(SoC)是在ST的法国Crolles300mm晶圆生产线制造...

分类：物联网技术 时间：2007-12-15 阅读：1916 关键词：ST制造出第一批采用CMOS 45nm RF技术功能芯片

基于USB2.0芯片的H.264解码器芯片设计

H.264/AVC标准具有一系列优于MPEG4和H.263的新特性，在相同的重建图像质量下，H.264比H.263节约50％左右的码率。但是节约码率的代价是增加了算法复杂度。由于仅用软件已经无法实现实时地解码过程。所以必须利用硬件...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：2135 关键词：基于USB2.0芯片的H.264解码器芯片设计HIN232RS232CY7C68013AXC2V6000FF1517

TD芯片商:2G芯片毛利率约60％ 3G将更高

7月27日消息，关百豪旗下的香港时富投资集团与重邮信科集团此前签订合作协议，共同推进TD-SCDMA手机核心芯片研发及产业化。近日关百豪公开表示，由于3G芯片毛利率高，预计未来18个月内就可收支平衡。据了解，香港时...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1466 关键词：TD芯片商:2G芯片毛利率约60％ 3G将更高

ADI发布两系列单芯片电能计量集成电路

美国模拟器件公司（ADI）发布了两系列单芯片电能计量集成电路（IC），它们兼备ADI公司的智能电池管理和创新的信号处理技术以满足全球电子市场对高级功能、高可靠性电能表的需求。随着固态电子式、抗故障电能表的增加...

分类：电子测量 时间：2007-12-14 阅读：1563 关键词：ADI发布两系列单芯片电能计量集成电路ADE7755

Vishay推出新型高稳定性薄膜扁平芯片电阻

目前shayIntertechnology,Inc.宣布推出采用七种业界标准尺寸的新型TNPWe3系列高稳定性薄膜扁平芯片电阻。Vishay的新型TNPWe3薄膜扁平芯片电阻专为需要高稳定性及可靠性的现代电子应用而进行了优化。其典型应用包括汽...

分类：元器件应用 时间：2007-12-14 阅读：1404 关键词：Vishay推出新型高稳定性薄膜扁平芯片电阻

芯海新款高A/D转换芯片具有低功耗抗干扰等性能

新日本无线开发出了使用400MHz频带、面向微弱特定小功率无线领域的功率放大器IC“NJM2278”、混频器IC“NJM2288”及波形整形IC“NJM2299”，并已开始供应工业样品。面向无钥进入系统、发动机起动器、安全相关车载设...

分类：模拟技术 时间：2007-12-14 阅读：1561 关键词：芯海新款高精度A/D转换芯片具有低功耗抗干扰等性能NJM2288

Zilker推出高整合度3A电源转换单芯片解决方案

ZilkerLabs推出业界首款整合了全数字电源管理功能的3A电源转换单芯片解决方案。该公司表示，ZL2105将ZilkerLabs的创新Digital-DC技术扩展到了低功耗应用领域中，并且在6×6毫米的小型封装中将同步降压转换器(包括同...

分类：电源技术 时间：2007-12-14 阅读：1199 关键词：Zilker推出高整合度3A电源转换单芯片解决方案

夏普推出多芯片LED照明模块

位于德国汉堡的夏普微电子欧洲（SharpMicroelectronicsEurope）推出了四款新LED照明模块，这几款led模块以极长的生命周期为特点，4万小时的运转时间（80°C）使整个系统的成本维护在低位。凭借80lm/W（视模块而定）...

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2007-12-14 阅读：1650 关键词：夏普推出多芯片LED照明模块

罗姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片配备反射板

罗姆于2007年12月3日发布了亮度约为以往模制品1.5倍的配备反射板的芯片LED——“SML-M1”及“SML-T1”系列。新产品能够利用反射板将横方向的光集中到正上方，使正上方的亮度从以往的100mcd提高到了160mcd。在此之前...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1625 关键词：罗姆上市亮度提高至1.5倍的LED芯片配备反射板

Actel单芯片Fusion可编程系统芯片可执行系统管理功能

Actel公司的单芯片ActelFusion可编程系统芯片(PSC)可在电子系统中执行系统管理功能，而全球的电子系统市场估计约值25亿美元。有关的系统管理工作包括功率和热管理、数据记录和系统诊断等，适用范围涵盖多个市场如电...

分类：EDA/PLD/PLC 时间：2007-12-14 阅读：1419 关键词：Actel单芯片Fusion可编程系统芯片可执行系统管理功能

TOPSwitch芯片单端反激式开关电源

摘要：TOPSwitch器件是一种新型单片开关电源芯片，它除了一般的PWM控制功能外，还集成了自动重启功能，过流、过热保护功能，大功率MOSFET等。本文介绍了TOPSwitch系列芯片的工作原理以及设计方法。使用它制作高频开...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：2957 关键词：TOPSwitch芯片单端反激式开关电源

美信推用于第三代Intel XScale处理器芯片

MaximIntegratedProducts日前推出高效电源管理IC(PMIC)MAX8660和MAX8661，专为基于第三代IntelXscale技术的IntelMonahans应用处理器而设计。MAX8660/MAX8661PMIC可以和Xs

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1488 关键词：美信推用于第三代Intel XScale处理器芯片

成功构建分层化的百万门级芯片验证平台

随着芯片复杂度的增加，快速搭建一个强大、高效、灵活、可扩展性好的验证平台是芯片成功的关键因素之一。本文以一个成功的百万门级芯片项目为背景，介绍了如何构建一种基于文件的分层化验证平台，该平台使用OpenVERA...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：2831 关键词：成功构建分层化的百万门级芯片验证平台

Vishay推出高稳定性薄膜扁平芯片电阻

Vishay宣布推出采用七种业界标准尺寸的新型TNPWe3系列高稳定性薄膜扁平芯片电阻；Vishay的新型TNPWe3薄膜扁平芯片电阻专为需要高稳定性及可靠性的现代电子应用而进行了优化。其典型应用包括汽车、电信、工业、航空、...

分类：元器件应用 时间：2007-12-14 阅读：1774 关键词：Vishay推出高稳定性薄膜扁平芯片电阻

杰尔推出业界运行最快的放大器芯片

日前，杰尔系统宣布向客户推出其最新高性能、低功耗前置放大器芯片（IC）样品，该样品专门针对企业应用及台式机硬盘驱动器（HDD）而设计。杰尔最新款TrueStore?PA7800前置放大器性能卓越，运行速度业界最快，可达2.5...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1469 关键词：杰尔推出业界运行最快的放大器芯片

ADI推出双芯片中频接收机解决方案

美国模拟器件公司日前推出了一种双芯片的IF（中频）接收机解决方案，该方案极大地改善了与中国新兴的3G蜂窝传输标准兼容的下一代多载波无线基站的数据传输带宽和容量。AnalogDevices的双通道AD8376VGA（可调增益放大...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1363 关键词：ADI推出双芯片中频接收机解决方案AD8376

Atmel将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片

爱特梅尔公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对LIN应用而设现有的IC产品系列。这些全新器件特为汽车舒适性应用(比如车窗升降器、反光镜和座椅调节器)和动力系统常见的致动器...

分类：其它 时间：2007-12-14 阅读：1723 关键词：Atmel将AVR8位微控制器与LIN系统基础芯片集成为小封装单芯片ATMEGA168ATMEGA88

Zetex推出新型卫星通信单芯片解决方案

模拟信号处理及功率管理解决方案供应商ZetexSemiconductors(捷特科)公司，最新推出一系列新型卫星低噪块(LNB)控制器，将偏压、控制及功率管理功能集成于单芯片方案，可以将LNB的尺寸缩减30％。新控制器采用16引脚3x3...

分类：通信与网络 时间：2007-12-14 阅读：1811 关键词：Zetex推出新型卫星通信单芯片解决方案ZXNB4200