UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Impera...

分类：电子测量 时间：2018-12-22 阅读：504 关键词：UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学/分析套件扩展其工具产品线集成开发环境

Vishay推出高集成度且符合IrDA标准的红外收发器模块

日前，VishayIntertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，公司将为设计人员提供符合IrDA?标准的红外（IR）收发器模块---TFBR4650，这款新器件采用标准6.8mm x 2.8mm x 1.6mm封装。Vishay Semiconductor的TFBR...

分类：元器件应用 时间：2018-11-26 阅读：593 关键词：Vishay推出高集成度且符合IrDA标准的红外收发器模块红外收发器

Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列

LoRa（远距离）技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网（IoT）的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列，...

分类：物联网技术 时间：2018-11-14 阅读：1517 关键词：Microchip推出高度集成的LoRa系统封装（SiP）系列LoRa系统

TRINAMIC推出首款集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统

物联网与传感器有着密不可分的联系。但是如何未能对获取的大量数据采取行动它将毫无意义。连接门锁、阀门和加热通风口的可靠的电动执行器才是为物联网提供真正价值的“T”后面的幕后英雄。通过ROCINANTE家族，TRINAM...

时间：2018-11-14 阅读：595 关键词：TRINAMIC推出全球首款集成RISC-V 内核的片载电机驱控芯片系统电机驱控芯片系统

Moxa发布微软 Azure IoT Edge 配套 IIoT 边缘网关 加速边缘到云端集成

工业通信及联网领域 Moxa 正式发布预装微软 Azure IoT Edge 的工业互联网 (IIoT) 边缘网关，为微软 Azure 用户提供简单易用的解决方案，帮助他们在工业应用中扩展 IT 基础设施、实现 OT 数据互联。为促进 OT 与 IT ...

分类：工业电子 时间：2018-10-30 阅读：989 关键词：Moxa发布微软 Azure IoT Edge 配套 IIoT 边缘网关 加速边缘到云端集成Moxa,工业互联网

Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围

Vishay推出一款全集成的接近传感器---VCNL36687S，它在单个封装内整合了一个高功率垂直腔面发射激光器（VCSEL）、一个光电二极管、一个信号处理IC，和一个12位ADC。这款新型VCNL36687S设计用于智能手机、平板电脑、...

分类：传感技术 时间：2018-10-29 阅读：989 关键词：Vishay 新型超薄全集成接近传感器可提供高达20cm的感应范围Vishay,传感器

UltraSoC全新集成化多核调试、可视化和数据科学分析套件扩展其工具产品线

UltraSoC今日宣布推出完整的集成开发环境（IDE）UltraDevelop 2，它为系统级芯片（SoC）开发团队提供了将全面的调试、运行控制和性能调整与先进的可视化和数据科学功能相结合的能力。通过融合UltraSoC合作伙伴Impera...

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2018-10-18 阅读：851 关键词：UltraSoC,系统级芯片

美国微芯科技推出MPLABX集成开发环境(IDE)5.05版，可支持大部分AVR MCU

通常使用Microchip的PIC单片机(MCU)并利用MPLAB生态系统进行开发工作的设计人员现在可以轻松评估AVRMCU并将其融入到应用中。今天，随着美国微芯科技公司(Microchip Technology Inc)推出MPLAB X集成开发环境(IDE)5.05...

分类：嵌入式系统/ARM技术 时间：2018-10-11 阅读：1685 关键词：美国微芯科技,avr,mcu

意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片

意法半导体安全微控制器部市场总监Laurent Degauque表示：“移动设备需要更多的数据安全和连接功能，要求芯片在印刷电路板占据的面积不断缩小，ST54J将帮助设计人员简化产品组装，降低物料成本。ST建立的第三方软件...

时间：2018-10-09 阅读：1244 关键词：意法半导体推出整合NFC控制器、安全单元和eSIM的高集成度移动安全芯片NFC控制器,eSIM,芯片

高云半导体推出小尺寸集成大容量DRAM的FPGA

今日宣布，高云半导体小蜜蜂家族新增两款集成大容量DRAM的FPGA芯片，分别是GW1NR-LV4MG81 与 GW1NSR-LX2CQN48，其设计的初衷是实现低功率、小封装尺寸和低成本等特性。 　　随着边缘计算的兴起，相应芯片的市场需求...

时间：2018-09-17 阅读：549 关键词：高云半导体推出小尺寸集成大容量DRAM的FPGADRAM

现场总线在DCS系统中的集成设计是什么样的？

引言 　　新的基于现场总线技术的控制策略和网络结构将对现有的仪表及控制系统产生革命性的影响。从现场总线技术的本质特征上分析了其对传统分散控制系统DCS的冲击，并结合dcs的网络结构特点，给出了现场总线集成...

时间：2018-08-10 阅读：197 关键词：现场总线在DCS系统中的集成设计是什么样的？工业控制,现场总线,DCS

大功率LED多功能封装有哪些集成技术？

时间：2018-08-07 阅读：0

关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解

1 前言 　　随着集成电路工艺技术的不断发展，集成电路的特征设计尺寸进入到深亚微米，芯片规模扩大到百万门级，从计算量、后端布局布线（placement&routing，P&R）工具、内存占用、运行时间、设计时序收...

分类：电源技术 时间：2018-08-06 阅读：197 关键词：关于IBM的专用集成电路设计流程以及RLM设计流程的优点详解IBM,ASIC,集成电路

集成电路的替换方法及原则

在电子产品开发与维修中.在考虑其成本，或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集成块来替换。而要找一个与原器件规格、型号一致的替换件并不容易，因此如何寻找能够替代原品的集成电路...

分类：元器件应用 时间：2018-08-02 阅读：677 关键词：集成电路的替换方法及原则元器件应用路的替换方法及原则集成电路,替换方法