功率器件技术资料-维库电子市场网

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出全新Stealth™II和HyperfastII二极管技术，作为其专为LCDTV开关电源(SMPS)应用而优化的功率器件解决方案的一部分。新推出的FFP08S60S和FF

分类：电源技术时间：2007-10-23 阅读：1454 关键词：Fairchild 推出功率器件解决方案FFP08S60SFFPF08H60SFFPF08S60S

SOI衬底材料用于制备高速、高抗辐射和低功耗器件和大规模集成电路（IC），与其它材料相比它具有速度高、抗辐射性强、功耗小等优点，应用于军事和航天等特殊领域，但是SOI衬底材料制备困难，成本高[8]。目前，制备SOI...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：1876 关键词：SOI材料和功率器件衬底2000

介质隔离介质隔离（Dielectric isolation, DI）广泛应用于模拟集成电路、高压和大功率器件。传统的介质隔离技术的是建立在多晶硅的厚淀积的基础上，首先，在厚的单晶衬底上腐蚀出“V”型槽，热氧化使硅片和槽的表...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：1457 关键词：硅-直接键合技术在功率器件上的应用1300

在一个p-n结中，所加的反向电压完全由耗尽层来承担，因此，高压大功率垂直结构器件需要很厚的轻掺杂的硅层来承担很高的反向击穿电压。目前，高压大功率器件的衬底材料主要有三种制备技术：高温三重扩散、气相外延和...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：1781 关键词：高压大功率器件1100120011501260

功率器件热设计及散热器的优化设计付桂翠，高泽溪，邹航，王诞燕（北京航空航天大学工程系统工程系，北京，100083）1表征功率器件热性能的主要参数功率器件应用时所受到的热应力可能来自器件内部，也可能来自器件外...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：5428 关键词：功率器件热设计及散热器的优化设计LM317LM337

1 概述有Ge、Si、Ⅲ-V化合物半导体等材料制成的工作在微波波段的二极管、晶体管称为微波器件。微波即波长介于1m~1mm之间的电磁波，相应频率在300MHz~300GHz之间，表1是常用波段的名称及相应的频率范围。微波...

分类：其它时间：2007-04-29 阅读：219 关键词：微波功率器件材料的发展和应用前景2002 20031016170010111014

摘要：本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功率器件的热设计方法和散热器的合理选择。关键词：热设计；功率器件；散热计算；散热器选择引言当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。...

分类：模拟技术时间：2007-04-05 阅读：2063 关键词：功率器件热设计及散热计算PA02TO-3

世俱杯 2025