Vishay推出超薄0402硅晶电容器

Vishay Intertechnology公司宣布为智能卡应用而优化的硅晶电容器。凭借Vishay开发出的专有半导体加工工艺，在将大电容封装于致密纤薄的封装内的工艺方面，该产品建立了新标准。　　新型硅晶HPC0402B与HPC0402C是高电...

分类：元器件应用 时间：2007-12-13 阅读：1502 关键词：Vishay推出超薄0402硅晶电容器

能提供优异的直流偏置性能的多层陶瓷电容器

TaiyoYuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器（MLCC），设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合，这些场合包括选通脉冲电路和反相电路，以及50～250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品，采...

分类：元器件应用 时间：2007-12-13 阅读：1918 关键词：能提供优异的直流偏置性能的多层陶瓷电容器

瑞萨科技向EMT授权无电容器双晶体管RAM

全球领先的微控制器厂商瑞萨科技公司与全球领先的嵌入式存储器知识产权厂商EmergingMemoryTechnologies日前宣布，瑞萨已将无电容器双的晶体管RAM技术授权给EMT。EMT将开发并将基于TTRAM技术的存储器知识产权扩展到新...

分类：其它 时间：2007-12-13 阅读：1530 关键词：瑞萨科技向EMT授权无电容器双晶体管RAM

Vishay铝电解电容器面向主端滤波缓冲器应用

VishayIntertechnology日前宣布推出面向主端滤波缓冲器应用且电容范围介于68μF～820μF的新系列铝电解电容器。这些电容器的容差为20%，在+85℃时额定有效使用时间长达2,000小时。VishayBCcomponents093

分类：单片机与DSP 时间：2007-12-12 阅读：1476 关键词：Vishay铝电解电容器面向主端滤波缓冲器应用

Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列

VishayIntertechnology公司宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有680μF的电容值，并且在125℃的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140CRHSMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅，且可焊接。带有非固...

分类：元器件应用 时间：2007-12-12 阅读：1850 关键词：Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器系列

Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器150CRZ系列

Vishay宣布推出新系列表面贴装铝电容器，这些器件具有超低阻抗、高纹波电流、较长使用寿命，以及在无铅(Pb)条件下具有可焊接性。这些新型150CRZ电容器还符合欧盟有害物质使用限制规范(RoHS)。这些新型电容器非常适用...

分类：元器件应用 时间：2007-12-12 阅读：1578 关键词：Vishay推出新型无铅表面贴装铝电容器150CRZ系列

Vishay新型钽电容器封装厚度仅2.5mm 电容达3300μF

日前，Vishay宣布推出钽电容器Sprague592D系列，可在厚度仅2.5mm的封装中提供3300μF电容。提供的该解决方案可取代在超薄应用中使用多个低值电容器实现充足电容的方式。Vishay采用“X”封装尺寸的Sprague592D共形敷...

分类：电源技术 时间：2007-12-07 阅读：1439 关键词：Vishay新型钽电容器封装厚度仅2.5mm 最高电容达3300μF

EPCOS电容器接触器B44066S不需预充电电阻

爱普科斯(EPCOS)开始提供一系列新款电容器接触器，专门适用于失谐PFC(功率因子校正)系统。它们不需要预充电电阻，其功能已经由滤波电路的线圈提供。其中B44066S****N230系列，允许失谐PFC系统配备比以往成本更低的接...

分类：元器件应用 时间：2007-12-06 阅读：2223 关键词：EPCOS电容器接触器B44066S不需预充电电阻

Vishay推出首款基于硅片的RF电容器 SRF值高达13GHz

日前，Vishay公司宣布推出业界首款基于硅片的表面贴装RF电容器——HPC0603A。这款新型电容器是基于Vishay专有半导体工艺开发的，其构造降低了寄生电感。与传统RF电容器相比，该器件的自共振频率(SRF)值高出两至三倍...

分类：电源技术 时间：2007-12-04 阅读：1716 关键词：Vishay推出首款基于硅片的RF电容器 SRF值高达13GHz

寄生电容对串联谐振电容器充电电源特性的影响

摘要：软开关串联谐振电容器拓扑因其在较宽的电压范围内具有平均充电电流恒定和抗短路能力强的特点而用于对高压电容器充电。但开关频率固定的串联谐振充电电源的恒流特性因直流母线电压的波动和高压变压器以及整流单...

分类：元器件应用 时间：2007-11-29 阅读：4017 关键词：寄生电容对串联谐振电容器充电电源特性的影响

利用TI新型在线工具选择非隔离式POL模块与电容器

现在，借助 TI 的全新在线选择工具，您可以轻松快速地选择非隔离式 POL模块与电容器。T2 系列宽输入、非隔离式 POL 电源模块采用 TI 申请的全新 TurboTrans 技术，能够在瞬态负载条件下将输出电容缩小到原来的1/8。 ...

分类：元器件应用 时间：2007-11-27 阅读：2140 关键词：利用TI新型在线工具选择非隔离式POL模块与电容器

Vishay新型SMD铝电容器可实现125度高温运行及无铅焊

VishayIntertechnology宣布推出新型表面贴装铝电容器系列，该系列器件具有680µF的电容值，并且在125°C的高温下具有高可靠性。符合RoHS的新型140CRHSMD铝电容器在无铅(Pb)焊接条件下不含铅，且可焊接。带

分类：元器件应用 时间：2007-11-24 阅读：1614 关键词：Vishay新型SMD铝电容器可实现125度高温运行及无铅焊

爱普科斯推出超小体积铝电解电容器B43305和B43508

爱普科斯(EPCOS)新系列焊片式铝电解电容B43305和B43508提供了大幅度节省空间的解决方案。新款产品与以前的型号具有相同的电气特性，但体积要小两个级别。相应地，高度降低了5毫米和10毫米。这样，就可以采用这些元件...

分类：元器件应用 时间：2007-11-23 阅读：1701 关键词：爱普科斯推出超小体积铝电解电容器B43305和B43508

AVX推出多层陶瓷电容器，锁定高可靠性应用..

AVX公司日前开发出满足汽车AEC-Q200标准的汽车级系列(APS)多层陶瓷电容器(MLCC)。这些MLCC的制造和品质保障测试能够满足军事和航天工业对可靠性的高要求。该系列产品的特点是采用针对X7R陶瓷的碱金属电极(BME)，具有...

分类：元器件应用 时间：2007-11-23 阅读：1437 关键词：AVX推出多层陶瓷电容器，锁定高可靠性应用..

Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片

Vishay宣布推出新型TANTAMOUNTHi-RelCOTST97系列固体钽电容器芯片，这些电容器可提供高可靠性筛选及浪涌电流测试选择，并且具有极低的ESR值。这些新型T97电容器采用双阳极结构，以确保在同类器件中ESR值，这些组件主...

分类：其它 时间：2007-11-21 阅读：1379 关键词：Vishay推出新型T97系列固体钽电容器芯片

Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容...

分类：元器件应用 时间：2007-11-16 阅读：1776 关键词：Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器