ATE测试系统

开放结构的ATE登场　　Teradyne公司的Spectrum 8800组合测试平台和Spectrum 9000功能测试平台是以VXI模块构建的高性能集成电路和电路板ATE系统（、）。Teradyne公司自1960年成立以来，一直生产专用的ATE系统，直至19...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：7837 关键词：ATE测试系统

军工电子、工业电子行业多层线路板多通道绝缘电阻综合在线测试集...

undefined来源:零八我的爱

分类：元器件应用 时间：2007-04-29 阅读：1952 关键词：军工电子、工业电子行业多层线路板多通道绝缘电阻综合在线测试集...

测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober)

测试手臂,他是用来移动及定位芯片及晶圆的.用于晶圆测试(wafertest)叫prober,用于finaltest叫handler.测试手臂在量产的时候非常重要，量产中的最常出现接触性问题(contactissue),通常和测试手及测试座或探针有关

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1943 关键词：测试硬件简介－－－测试手臂(handler and prober)

测试入门简介

1----测试简介2----测试硬件简介－－－测试机(tester)3----测试硬件简介－－－测试手臂(handlerandprober)4----测试硬件简介－－－探针卡(probercard)5----测试硬件简介－－－测试座(socket)

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2036 关键词：测试入门简介

测试硬件简介－－－探针卡(prober card)

探针卡(probercard)是晶圆测试(wafertest)中被测芯片和测试机之间的接口.探针卡对前期测试的开发及后期量产测试的良率的保证都非常重要.一.下面介绍一常见的几类探针卡。1.BladeType:Under70pins,lowspeed

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：5208 关键词：测试硬件简介－－－探针卡(prober card)

射频系统测试分析步骤和流程

（1）用Cadence（SPECCTRAQuest）完成高速数字信号完整性分析；（2）各级别的设计周期测试、解决电特性问题；（3）布局布线策略可靠性分析；（4）测试并解决时序、延迟、中断、交调失真、功率传输和电磁干扰等问题；...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1298 关键词：射频系统测试分析步骤和流程

数字晶体管的测试原理与测试方法

数字晶体管的测试与一般小信号晶体管相比，有较大的区别，主要测输入截止电压Vi（off）（7BTON），输入开启电压Vi（on）（8BTON），输出电压Vo（on）（9VCESAT），输入截止电流Ii（10IEB），输出截止电流Io（off）（...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：2627 关键词：数字晶体管的测试原理与精确测试方法DTC114ESA

数字晶体管的测试程序与数据

表1是通过eb结加反向电压测电阻的一组数据，13VFBE及14VFBE、15DELTA是测R总电阻上的电压差ΔV，16DEF是R总电阻上的电流差ΔI，17R1＋R2是ΔV/ΔI＝R，18VFBE及19VFBE、20DELTA为电阻R1上的电压差ΔV，21DEF为电阻R1...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1660 关键词：数字晶体管的测试程序与数据

EMC测试的条件与方法

测试依赖3个方面因素：方法、技术、设备。方法由测量原理和测试设备的使用方法两者来确定，技术是为了得到正确的测试结果（较高的准确度）而采取的一切测试手段，设备则是体现上述两个因素为测试服务的一切技术装置...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：3129 关键词：EMC测试的条件与方法

EMC测试项目与要求

EMC测试要求根据产品用途分为3大类：即军用类、工商环境使用类、民用及居住区环境使用类。后两者的测试项目、要求、方法等均较一致，差异在于对指标要求上。军用类，因其使用特殊性与后2类有较大差异。此外，航空、...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：7743 关键词：EMC测试项目与要求

射频(RF)测试的重要地位

最近主要的半导体制造商承认：研发和生产先进的IC芯片非常需要晶圆级的射频(RF)测试。在一定程度上，这公然与2003年ITRS技术工作组对于建模与仿真的建议不符，该建议表明:"对于RF精简模型的参数提取，更应该尽力压缩...

分类：物联网技术 时间：2007-04-29 阅读：1342 关键词：射频(RF)测试的重要地位2003

射频(RF)测试的应用

无论你是利用III-V簇晶圆生产用于手机配件的RF芯片，还是利用硅技术生产高性能模拟电路，在研发和生产中预测最终产品的性能和可靠性，都需要晶圆级RF散射参数（s）的测量。这些测试对DC数据是重要的补充，相对于单纯...

分类：物联网技术 时间：2007-04-29 阅读：1176 关键词：射频(RF)测试的应用

标准I-V/C-V测试面临的挑战

产品研发阶段的设计工程师采用的仿真模型，包括从s参数数据提取的RF参数和I-V/C-V数据。先进的设计工具要求的是统计模型，不是单个的一套参数。这使得良率和功能特性的最优化成为可能。如果I-V和C-V参数基于统计结果...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1253 关键词：标准I-V/C-V测试面临的挑战

射频测试生产解决方案

使晶圆级RF测试成为生产工艺控制工具的关键在于测试的完全自动化。这意味着机器人要把晶圆、校准标准、探针卡传送到需要这些东西的地方。换句话说，设计测试系统时一个主要的目标是没有人为干预的情况下数据的完整性...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1294 关键词：射频测试生产解决方案

RF测试的创新设计

很多年以来,晶圆级RF参数测试是给人的印象是频率局限于6 GHz的"大铁盒子"自动测试设备（ATE），或者是不能用于生产的实验室系统。对于统计过程表征与控制都是不实用的。为了解决现有系统的问题，Keithley公司在2001...

分类：物联网技术 时间：2007-04-29 阅读：1919 关键词：RF测试的创新设计20013000

中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂

中芯国际（0981.HK）日前宣布将与合作伙伴在四川成都成立集成电路封装测试厂，业界猜测该合作伙伴可能是新加坡联合测试与装配中心公司（UTAC），但双方均不就此事置评。UTAC发言人表示，现阶段不作评论，也不会猜测...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：1448 关键词：中芯国际拟与新加坡公司在成都建封装测试厂

测试与检查 Test/Inspection

测试与检查 Test/Inspection假设选择三种不同复杂程度的板：低、中与高。低复杂性的板(LCB, Low-complexity board)特征是，50个元件，350个焊点和50~100个电气节点，并且是一个简单电路，如，可编程自动调温器、玩具...

分类：电子测量 时间：2007-04-29 阅读：2065 关键词：测试与检查 Test/Inspection400030002500100035002000017500

现代PCB测试的策略

现代PCB测试的策略随着自动测试设备成为电子装配过程整体的一部分，DFT必须不仅仅包括传统的硬件使用问题，而且也包括测试设备诊断能力的知识。为测试着想的设计(DFT,designfortest)不是单个人的事情，而是由设计工...

分类：PCB技术 时间：2007-04-29 阅读：1432 关键词：现代PCB测试的策略2000

飞针测试

飞针测试　　本文介绍，以更低的成本增加产品装配效率 - 而且不牺牲品质。　　“飞针”测试是测试的一些主要问题的解决办法。名称的出处是基于设备的功能性，表示其灵活性。飞针测试的出现已经改变了低产量与快速转...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：2443 关键词：飞针测试1000

SMT焊膏质量与测试

摘要：随着电子封装向高性能、高密度、微型化的发展，焊膏材料和技术显得极为重要。本文讨论了表面安装技术（SMT）焊膏的焊粉质量、焊剂载体要求以及焊膏的基本性能测试。关键词：焊膏、焊粉、焊剂载体TheQualityand...

分类：其它 时间：2007-04-29 阅读：1939 关键词：SMT焊膏质量与测试SN63PB37