PCB设计之热干扰及抵制

元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：...

分类：PCB技术 时间：2008-05-21 阅读：1723 关键词：PCB高级设计之热干扰及抵制PCB

PCB设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。为了抑...

分类：PCB技术 时间：2008-05-21 阅读：2097 关键词：PCB高级设计之共阻抗及抑制PCB

SMT环境下的PCB设计技术详细

1.引言SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接，其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好；高频电路的性能好，寄生阻抗显著降低；抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿...

分类：PCB技术 时间：2008-01-29 阅读：2869 关键词：SMT环境下的PCB设计技术详细

PCB设计基本概念

1、“层(Layer)”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安...

分类：PCB技术 时间：2008-01-25 阅读：1582 关键词：PCB设计基本概念

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：3253 关键词：线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：(1)合理布设导线印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2009 关键词：PCB高级设计之电磁干扰及抑制

蛇形走线在PCB设计中的作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1768 关键词：蛇形走线在PCB设计中的作用

射频电路PCB设计

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1699 关键词：射频电路PCB设计

高质量PCB设计

本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美...

分类：其它 时间：2007-12-15 阅读：1947 关键词：高质量PCB设计

PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm6.002.505.102.504.502

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2356 关键词：PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。如何降低数字信号和模拟信号间的相互干...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1662 关键词：高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

Altium Designer 6.8助力三维PCB设计

统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成

分类：PCB技术 时间：2007-12-11 阅读：2790 关键词：Altium Designer 6.8助力三维PCB设计

并行PCB设计的关键准则

随着它们承载的器件的复杂性提高，PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来，电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计，然后将完成的电路图设计转给PCB设计工程师，PCB设计工程师独立完整自己的工作后...

分类：PCB技术 时间：2007-12-03 阅读：1867 关键词：并行PCB设计的关键准则

PCB设计指引（1）

1. 目的和作用1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。2. 适用范围1.1 XXX公司开发部的VCD、超级VCD、DVD、音响等产品。3. 责任3.1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。4. 资历和培训4.1 ...

分类：PCB技术 时间：2007-11-27 阅读：1833 关键词：PCB设计指引（1）

PCB设计指引（2）

5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口。如图：5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L的范围是50～330mm,H的范围是50～250mm,如果小于50X...

分类：PCB技术 时间：2007-11-27 阅读：1872 关键词：PCB设计指引（2）IN4148

PCB设计指引（3）

5.43 在用贴片元件的PCB板上，为了提高贴片元件的贴装准确性，PCB板上必须设有校正标记（MARKS），且每一块板最少要两个标记，分别设于PCB的一组对角上，如下图：5.44 一般标记的形状有：A=(0.5～1.0mm)±10%5.45 最...

分类：PCB技术 时间：2007-11-27 阅读：1621 关键词：PCB设计指引（3）

高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

当今飞速发展的电子设计领域，高速化和小型化已经成为一种趋势，如何在缩小电子系统体积的同时，保持并提高系统的速度与性能成为摆在设计者面前的一个重要课题。EDA技术已经研发出一整套高速PCB和电路板级系统的设计...

分类：PCB技术 时间：2007-11-19 阅读：1903 关键词：高速PCB设计中的串扰分析与控制研究

高速PCB设计指引（二）

（一）、电子系统设计所面临的挑战随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计，总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ，有的甚至超过100MHZ。目前约50%的设计的时钟频...

分类：PCB技术 时间：2007-10-26 阅读：1996 关键词：高速PCB设计指引（二）

高速PCB设计指引(一）

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线时要注意输入端与...

分类：PCB技术 时间：2007-10-26 阅读：1873 关键词：高速PCB设计指引(一）