陶瓷电容器技术资料-维库电子市场网

新材料陶瓷的特性与传统材料相比，居里点转移至低温侧，使其在常温下(25℃)呈现出顺电相。因此，新材料产品和传统的产品相比，能达到以下性能。　　施加直流电压时的电容值...

分类：其它时间：2012-12-04 阅读：2351 关键词：新材料陶瓷电容器的性能简介贴片钽电容陶瓷电容贴片电容恒汇鑫风华贴片电容TDK贴片电容AVX钽电容avx贴片钽电容

片状独石陶瓷电容器已诞生近50年。其间，片状独石陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化。由此，片状独石陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜...

分类：元器件应用时间：2011-03-28 阅读：3133 关键词：使用片状独石陶瓷电容器的电路设计片状独石陶瓷电容器

陶瓷电容器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜，然后再涂一层金属化油墨，以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来，放...

分类：元器件应用时间：2008-11-10 阅读：3478 关键词：陶瓷电容器电容器

表：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格　　注:容量代码用三位数字组成，前两位为有效数，后一位为加的零数，若有小数点,则用R表示。

分类：元器件应用时间：2008-05-15 阅读：4966 关键词：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器的容量规格

表：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器介质技术参数

分类：元器件应用时间：2008-05-15 阅读：3520 关键词：CC4l、CC4、CT4型片状多层陶瓷电容器介质技术参数CC4l｜CC4CT4电容器

片状多层陶瓷电容器的介质材料　　片状多层陶瓷电容器所采用的介质材料不同，其温度特性及工作温度范围也不相同。表给出了不同介质材料的工作温度范围及温度特性。　　　　　　　　　　　　　　　　　表：片状多层陶...

分类：元器件应用时间：2008-05-15 阅读：2972 关键词：片状多层陶瓷电容器的介质材料电容器

片状多层陶瓷电容器，通常采用的尺寸标准有8种，它们常用尺寸代码表示。表列出了尺寸代码与外形尺寸之间的关系。表:片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的...

分类：元器件应用时间：2008-05-15 阅读：2676 关键词：片状多层陶瓷电容器的尺寸代码与外形尺寸的关系电容器

片状多层陶瓷电容器又称片状独石电容器，其外形结构如图27-5所示。生产时将作为电极材料的铂、钮或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上，经层叠烧结，然后再涂敷Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构(内层为Ag或Ag-Pd，中层为...

分类：元器件应用时间：2008-05-15 阅读：4772 关键词：片状多层陶瓷电容器结构电容器

Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容值及...

分类：元器件应用时间：2007-12-19 阅读：1760 关键词：Vishay推出新型VJ系列表面贴装多层陶瓷电容器

TaiyoYuden公司CG系列中、高压多层陶瓷电容器（MLCC），设计用于直流偏置电压升高时会对性能产生不利影响场合，这些场合包括选通脉冲电路和反相电路，以及50～250V范围内的任何设计。CG系列中100V和250V型号产品，采...

分类：元器件应用时间：2007-12-13 阅读：1918 关键词：能提供优异的直流偏置性能的多层陶瓷电容器

AVX公司日前开发出满足汽车AEC-Q200标准的汽车级系列(APS)多层陶瓷电容器(MLCC)。这些MLCC的制造和品质保障测试能够满足军事和航天工业对可靠性的高要求。该系列产品的特点是采用针对X7R陶瓷的碱金属电极(BME)，具有...

分类：元器件应用时间：2007-11-23 阅读：1437 关键词：AVX推出多层陶瓷电容器，锁定高可靠性应用..

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布推出新型VJ系列表面贴装开放模式(OMD)多层陶瓷芯片电容器(MLCC)，这些电容器带有聚合端头以防止板弯曲龟裂。这些新型器件采用X7R与C0G电介质且有八种封装尺寸，具有广泛的电容...

分类：元器件应用时间：2007-11-16 阅读：1776 关键词：Vishay推出表面贴装VJ系列多层陶瓷电容器

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