PCB水平电镀技术介绍

一、概述随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，使得印制电路板制造技术难度更高，...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：2442 关键词：PCB水平电镀技术介绍

线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。因此，在进行PCB设计时。必须遵守PCB...

分类：PCB技术 时间：2007-12-27 阅读：3252 关键词：线路板PCB设计过程抗干扰设计规则原理

JTAG推出有助于PCB测试和系统内编程的工具

JTAGTechnologies推出有助于加速并简化基于IEEE1149.x标准的边界扫描的工具JTAGProVision，该工具可帮助工程师用最少的时间实现系统内编程。ProVision的应用程序向导有助于用户准备测试和系统编程应用程序。图形化工

分类：电子测量 时间：2007-12-20 阅读：2407 关键词：JTAG推出有助于PCB测试和系统内编程的工具

CadenceAllegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

Cadence设计系统公司发布了CadenceAllegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增...

分类：PCB技术 时间：2007-12-20 阅读：3321 关键词：Cadence最新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力

五大类PCB用基材提升CCL技术水平

我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新...

分类：PCB技术 时间：2007-12-20 阅读：1879 关键词：五大类PCB用基材提升CCL技术水平

PCB设计之电磁干扰及抑制

电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采取如下措施：(1)合理布设导线印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2006 关键词：PCB高级设计之电磁干扰及抑制

蛇形走线在PCB设计中的作用

PCB上的任何一条走线在通过高频信号的情况下都会对该信号造成时延时，蛇形走线的主要作用是补偿“同一组相关”信号线中延时较小的部分，这些部分通常是没有或比其它信号少通过另外的逻辑处理；最典型的就是时钟线，...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1767 关键词：蛇形走线在PCB设计中的作用

射频电路PCB设计

随着通信技术的发展，手持无线射频电路技术运用越来越广，如：无线寻呼机、手机、无线PDA等，其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量。这些掌上产品的一个最大特点就是小型化，而小型化意味着元器件的密度...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1698 关键词：射频电路PCB设计

PCB测试与设计规程

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2073 关键词：PCB测试与设计规程

PCB工艺的一些小原则

印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:1:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1470 关键词：PCB工艺的一些小原则

高质量PCB设计

本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。1.组件布置组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美...

分类：其它 时间：2007-12-15 阅读：1947 关键词：高质量PCB设计

PCB丝印网版制作步骤

一.绷网绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存作业说明：1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。2.将网框放...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2403 关键词：PCB丝印网版制作步骤120T

平衡PCB层叠设计方法

设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。电路...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1628 关键词：平衡PCB层叠设计方法

Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术

印刷电路板设计解决方案供货商明导国际(MentorGraphics)，宣布推出一种突破性布线技术，这种业界首创的拓朴布线(topologyrouter)技术，能把工程师知识、电路板设计人员技巧和自动布线工具的力量融为一体，按照工程师...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1609 关键词：Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术

PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表:铜皮厚度35um铜皮厚度50um铜皮厚度70um铜皮t=10铜皮t=10铜皮t=10电流A宽度mm电流A宽度mm电流A宽度mm6.002.505.102.504.502

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2355 关键词：PCB设计时铜箔厚度 走线宽度和电流的关系

高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

摘要：混合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。如何降低数字信号和模拟信号间的相互干...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1661 关键词：高速PCB设计指南—混合信号PCB的分区设计

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：1559 关键词：PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用

电子知识大全：PCB软件不为人知的技巧

PCB布线软件的书籍和资料大家应该都看得不少了，网上有很多布线技巧的文章，大都是教人如何避免干扰，如何走地线等等，其实这些软件里面还有一个功能，也很好用的，只是绝大部分的书籍都没有介绍。这就是NetClass功...

分类：PCB技术 时间：2007-12-15 阅读：2316 关键词：电子知识大全：PCB软件不为人知的技巧

Altium Designer 6.8具备三维PCB可视化和导航功能

统一电子产品开发解决方案开发商AltiumLimited为AltiumDesigner新增了突破性的三维PCB可视化引擎，让所有设计师体验逼真的板卡设计。通过AltiumDesigner6.8的三维PCB可视化新功能，设计师可以随时查看板卡的精确成

分类：通信与网络 时间：2007-12-14 阅读：1475 关键词：Altium Designer 6.8具备三维PCB可视化和导航功能