用FR4材料就可以了，又便宜又简单，但是不太耐用，产品量小可以考虑也就是用FR-4的在中间挖个与产品PCB（厚度和外型）相同尺寸和形状的孔，底面解决产品PCB支撑（可用0.2MM的金属片）问题就OK啦...，传送靠FR-4的边...
分类：PCB技术 时间：2008-09-02 阅读：2053 关键词：普通PCB用什么来做治具
1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(Immersi
分类：PCB技术 时间：2008-09-02 阅读：2568 关键词：PCB基板材质的选择
适应第三代移动通信产品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手机板，它是一种高端印制电路板，采用先进的2次积层工艺制造，线路等级为3mil(75μm)，涉及的技术有电镀填孔、叠孔、刚挠合一等一系列的印制板尖端技术。3G的技...
1、AdditiveProcess加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第47期P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。2...
分类：PCB技术 时间：2008-09-02 阅读：2248 关键词：线路板PCB加工特殊制程PLASMASEMILASERCIRCUITPROCESSCONNECTOR1989BUILDCOPPERFILMINTEGRATED
1前言在PCB行业的化学镀镍中，一种以硫酸镍、乳酸为主的镀金/镍液组分中，硫脲起络合剂的作用，其用量一般在0.018g/L左右。硫脲的测定常用碘量法[1]、电化学法、分光光度法、比浊分析法及离子色谱法[2]等。由于该镀...
分类：基础电子 时间：2008-09-02 阅读：2335 关键词：紫外光度法测定PCB硫酸镍、乳酸镀金/镍液中的微量硫脲
a、镀金板（ElectrolyticNi/Au）：这种涂层最稳定，但价格最高。b.浸银板（ImmersionAg）性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。c.化学镀镍/金板（ElectrolessNickel?ImmersionAu，ENIG），
分类：基础电子 时间：2008-09-02 阅读：1335 关键词：浅述PCB表面涂层之优缺点
ＰＣＢ制作技术，包含计算机辅助制造处理技术，也即是ＣＡＤ／ＣＡＭ，还有光绘技术，光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一ＣＡＤ文件转Ｇｅｒｂｅｒ文件一ＣＡＭ处理和输出。一、计算机辅助制造处理技术...
我们都知道即使硅片百分之百完美，如果芯片到芯片通信链接的任何一个元件（比如封装，连接头或电路板）损坏，目标系统可能仍然不能正常工作。许多封装、连接器和PCB供应商也许被系统设计师追逼着控制他们的加工容差...
分类：基础电子 时间：2008-09-02 阅读：1152 关键词：DFM不应局限于芯片 PCB更需要它
提高ＰＣＢ设备可靠性的技术措施：方案选择、电路设计、电路板设计、结构设计、元器件选用、制作工艺等多方面着手，具体措施如下：（１）简化方案设计。方案设计时，在确保设备满足技术、性能指标的前提下，应尽量简...
（一）ＰＣＢ热设计的检验方法：热电偶 热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样...
飞针测试是一个检查ＰＣＢ电性功能的方法（开短路测试）之一。飞测试机是一个在制造环境测试ＰＣＢ抄板的系统。不是使用在传统的在线测试机上所有的传统针床（ｂｅｄ－ｏｆ－ｎａｉｌｓ）界面，飞针测试使用四到八个...
１、如何选择ＰＣＢ板材？选择ＰＣＢ板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的ＰＣＢ板子（大于ＧＨｚ的频率）时这材质问题会比较重要。例如，...
ＰＣＢ抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应...
分类：PCB技术 时间：2008-08-29 阅读：1406 关键词：PCB抄板信号隔离技术的主要应用
全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在三个方面：在图形转移中的应用；在埋嵌无源元件中的应用；在直接形成线路和连接的全印制电子(含封装方面)中的应用。这些应用为PCB产业带来变革和进步。从目前和今后...
分类：PCB技术 时间：2008-08-29 阅读：1141 关键词：全印制电子技术带给PCB工业变革与进步
PCB抄板信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用...
分类：PCB技术 时间：2008-08-29 阅读：1328 关键词：目前PCB抄板信号隔离技术的主要应用
另外一方面，为了降低成本，又需要减少不必要的走线。因此为了满足上述目标，必须在设计阶段对稳压器周围的PCB热导率变化及其对稳压器热性能的影响进行评估和调整。常见的热分析方法是根据铜层的数量、厚度和覆盖百...
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用...
分类：PCB技术 时间：2008-08-28 阅读：1563 关键词：PCB 电路版图设计的常见问题PCB
无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品，都少不了印制线路板(PCB-PrintedC]ircuitBoard)。PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板，它起电路元件和器件之间的电气连接的作用...
分类：基础电子 时间：2008-08-26 阅读：1606 关键词：PCB设计的基础知识
