PCB铜箔的载流能力(电流承载能力)主要取决于铜箔的厚度、宽度、温升以及环境散热条件。以下是关键因素和计算方法的总结: 1. 铜箔厚度与横截面积厚度:常见PCB铜箔厚度为 1oz(35μm)、2oz(70μm),更高厚度...
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。铜镜测试是一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真...
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