揭秘电子元器件：导热绝缘封装胶粘材料特性全解析

一、导热绝缘材料的物理基础特性功率半导体模块在电能控制与转换中发挥着关键作用，是节能减排的核心技术和基础器件，广泛应用于新能源、输配电、轨道交通和电动汽车等领域。功率模块封装技术是一门综合性学科，封装...

分类：基础电子 时间：2025-05-23 阅读：195 关键词：导热绝缘封装胶粘材料